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2025年中国大功率水冷半导体器件数据监测研究报告.docx

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    2025年中国大功率水冷半导体器件数据监测研究报告

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    TOC\o1-3\h\z\u1865摘要 3

    29137一、大功率水冷半导体器件技术内核全景扫描 4

    24271.1热管理机制与电热耦合特性解析 4

    28591.2水冷结构对载流能力与可靠性的影响边界 6

    193二、2025年国内主流器件架构图谱盘点 8

    291772.1基于SiC/GaN的混合冷却拓扑结构分布 8

    88552.2封装集成度与冷却通道协同设计现状 11

    21851三、关键性能参数实测数据横向总览 14

    150743.1导通损耗、热阻及功率密度实测基准值汇总

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