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T/XXXXXXX—XXXX
激光解键合工艺仿真要求
1范围
本文件规定了激光解键合工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、
仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。
本文件适用于超薄器件相关产品制造过程中激光解键合工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数
优化等。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日
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