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2025及未来5年中国高导热软矽胶垫市场数据分析及竞争策略研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、高导热软矽胶垫材料体系的技术解构与性能边界分析 5
1.1导热填料-聚合物基体界面耦合机制的微观建模 5
1.2热传导路径优化中的多尺度结构设计原理 7
1.3当前商用产品热导率与压缩回弹性的帕累托前沿识别 9
二、面向2025–2030年应用场景驱动的技术演进路线图 12
2.1新能源汽车电控系统对超薄高导热垫片的极限工况需求推演 12
2.2人工智能服务器液冷架构下软矽胶垫的热-力-电协同失效模型 15
2.3
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