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压力容器爆破片装置接口二氧化碳气体保护焊焊接技能考核试卷
一、单项选择题(每题1分,共30题)
1.压力容器爆破片装置接口焊接前,应进行的表面处理方法是?
A.滚轮抛光
B.酸洗
C.磨光
D.气体清洁
2.二氧化碳气体保护焊焊接时,常用的气体流量范围是?
A.10-15L/min
B.15-25L/min
C.25-35L/min
D.35-45L/min
3.爆破片装置接口焊接时,应选择的焊接电流范围是?
A.100-150A
B.150-200A
C.200-250A
D.250-300A
4.焊接过程中,若出现气孔,可能的原因是?
A.保护气体流量不足
B.焊接速度过快
C.焊条质量差
D.焊接电流过大
5.压力容器爆破片装置接口焊接后,应进行的检验方法是?
A.拉伸试验
B.疲劳试验
C.无损检测
D.硬度测试
6.二氧化碳气体保护焊焊接时,应选择的焊枪角度是?
A.90度
B.70度
C.60度
D.45度
7.爆破片装置接口焊接时,应选择的焊接速度范围是?
A.5-10cm/min
B.10-15cm/min
C.15-20cm/min
D.20-25cm/min
8.焊接过程中,若出现未焊透,可能的原因是?
A.焊接电流过小
B.保护气体流量过大
C.焊条角度不当
D.焊接速度过慢
9.压力容器爆破片装置接口焊接后,应进行的清洁方法是?
A.高压水冲洗
B.气枪吹扫
C.丙酮清洗
D.酸洗
10.二氧化碳气体保护焊焊接时,应选择的焊条直径是?
A.1.0mm
B.1.6mm
C.2.5mm
D.3.2mm
11.爆破片装置接口焊接时,应选择的焊接位置是?
A.仰焊位置
B.平焊位置
C.竖焊位置
D.俯焊位置
12.焊接过程中,若出现咬边,可能的原因是?
A.焊接电流过大
B.焊条角度不当
C.焊接速度过快
D.保护气体流量不足
13.压力容器爆破片装置接口焊接后,应进行的检验项目是?
A.气密性试验
B.液压试验
C.磁粉检测
D.超声波检测
14.二氧化碳气体保护焊焊接时,应选择的焊接电源类型是?
A.直流电源
B.交流电源
C.交直流两用电源
D.无电源
15.爆破片装置接口焊接时,应选择的焊接预热温度是?
A.100度
B.200度
C.300度
D.400度
16.焊接过程中,若出现焊瘤,可能的原因是?
A.焊接电流过小
B.焊条角度不当
C.焊接速度过慢
D.保护气体流量过大
17.压力容器爆破片装置接口焊接后,应进行的防护方法是?
A.涂防锈漆
B.镀锌
C.热处理
D.涂保温层
18.二氧化碳气体保护焊焊接时,应选择的焊接电压范围是?
A.20-25V
B.25-30V
C.30-35V
D.35-40V
19.爆破片装置接口焊接时,应选择的焊接层数是?
A.1层
B.2层
C.3层
D.4层
20.焊接过程中,若出现裂纹,可能的原因是?
A.焊接电流过大
B.焊条角度不当
C.焊接速度过快
D.预热温度不足
21.压力容器爆破片装置接口焊接后,应进行的检验标准是?
A.GB150
B.ASME
C.ISO
D.EN
22.二氧化碳气体保护焊焊接时,应选择的焊接保护气体纯度是?
A.95%
B.99%
C.99.5%
D.99.99%
23.爆破片装置接口焊接时,应选择的焊接后热处理温度是?
A.200度
B.400度
C.600度
D.800度
24.焊接过程中,若出现焊缝不均匀,可能的原因是?
A.焊接电流过小
B.保护气体流量不足
C.焊条角度不当
D.焊接速度过快
25.压力容器爆破片装置接口焊接后,应进行的检验方法选择是?
A.渗透检测
B.色谱检测
C.磁粉检测
D.超声波检测
26.二氧化碳气体保护焊焊接时,应选择的焊接电弧长度是?
A.短弧
B.中弧
C.长弧
D.无弧
27.爆破片装置接口焊接时,应选择的焊接材料牌号是?
A.H08Mn2
B.H08MnA
C.H08
D.H10Mn2
28.焊接过程中,若出现气孔,可能的原因是?
A.焊接电流过小
B.保护气体流量过大
C.焊条角度不当
D.焊接速度过快
29.压力容器爆破片装置接口焊接后,应进行的检验项目是?
A.射线检测
B.液压试验
C.磁粉检测
D.超声波检测
30.二氧化碳气体保护焊焊接时,应选择的焊接电源极性是?
A.交流
B.直流正接
C.直流反接
D.交直流混合
二、多项选择题(每题2分,共20题)
1.二氧化碳气体保护焊焊接时,可能影响焊接质量的因素有?
A.保护气体流量
B.焊接电流
C.焊条角度
D.焊接速度
E.焊接位置
2.爆破片装置接口焊接时,应进行的准备工作包括?
A.表面处理
B.预热处理
C.焊接参数选择
D.焊接设备检查
E.焊接环境检查
3.压力容器爆破片装置接口焊接后,应进行的检验方法有
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