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新型苯基咪唑的合成及应用

摘要

有机保焊剂（OrganicSolderabilityPreservatives，简称OSP）工艺作为印制线路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）的最终表面处理制程之一，具有成本低廉，操作简单，环境友好，满足欧盟RoHS指令，符合无铅化时代的要求等优点。数十年的发展，成就了第五代的OSP产品——苯基咪唑，其具有耐热温度更高，耐热时间更长，承受更多热冲击次数的优良特性，能够更好的应用在铜面焊接上。

本文主要探索用α-氯代苯乙酮取代α-溴代苯乙酮为原料，和苯甲脒盐酸盐合成2,4-二苯基咪唑的新的生产条件。实验结果表明，反应体系应该选用水-氯