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2025年（材料成型及控制工程）材料科学基础试题及答案

第I卷（选择题，共40分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。

1.晶体中的位错属于（）。

A.点缺陷B.线缺陷C.面缺陷D.体缺陷

答案：B

2.下列哪种材料不属于金属材料（）。

A.钢铁B.铝合金C.陶瓷D.铜合金

答案：C

3.材料的弹性模量反映了材料抵抗（）的能力。

A.弹性变形B.塑性变形C.断裂D.疲劳

答案：A

4.金属结晶时，冷却速度越快，其实际结晶温度将（）。

A.越高B.越低C.不变D.不一定

答案：B

5.面心立方晶格的配位数是（）。

A.8B.12C.14D.16

答案：B

6.固溶体的晶体结构与（）相同。

A.溶剂B.溶质C.两者都不同D.两者都相同

答案：A

7.下列哪种强化方式不属于金属的强化方式（）。

A.固溶强化B.加工硬化C.时效强化D.氧化强化

答案：D

8.材料的密度主要取决于（）。

A.原子的质量B.原子的体积C.原子的排列方式D.以上都是

答案：D

9.金属的再结晶温度与（）有关。

A.变形程度B.材料纯度C.加热速度D.以上都是

答案：D

10.珠光体是由（）组成的机械混合物。

A.铁素体和渗碳体B.奥氏体和渗碳体C.铁素体和奥氏体D.以上都不对

答案：A

11.下列关于相的说法正确的是（）。

A.相是指材料中结构相同且成分和性能均一的组成部分

B.相的种类与材料的性能无关

C.材料中只能有一个相

D.相的边界是不连续的

答案：A

12.材料的热膨胀系数主要与（）有关。

A.原子间的结合力B.原子的大小C.温度D.以上都是

答案：A

13.下列哪种材料的导电性最好（）。

A.金属B.半导体C.绝缘体D.陶瓷

答案：A

14.材料的硬度与（）有关。

A.材料的成分B.材料的组织结构C.测试方法D.以上都是

答案：D

15.金属的锻造性能与（）有关。

A.金属的塑性B.变形抗力C.加工温度D.以上都是

答案：D

16.下列哪种材料属于高分子材料（）。

A.塑料B.橡胶C.纤维D.以上都是

答案：D

17.材料的疲劳寿命与（）有关。

A.交变应力的大小B.交变应力的频率C.材料的组织D.以上都是

答案：D

18.晶体的特点不包括（）。

A.有规则的外形B.各向同性C.有固定熔点D.原子呈规则排列

答案：B

19.材料的韧性与（）有关。

A.材料的强度B.材料的塑性C.加载速度D.以上都是

答案：D

20.下列哪种热处理工艺能提高材料的硬度和耐磨性（）。

A.退火B.正火C.淬火D.回火

答案：C

第Ⅱ卷（非选择题，共60分）

21.简答题（每题5分，共20分）

-简述金属结晶的基本规律。

u金属结晶的基本规律是形核和长大。首先，液态金属中会形成一些微小的结晶核心，即形核。然后，这些核心会不断吸收周围的原子而长大，直到各个核心相互接触，结晶过程结束。形核有自发形核和非自发形核两种方式，一般非自发形核更优先。长大过程中，晶体按照一定的方式不断向周围扩展。/u

-说明固溶体与金属化合物的区别。

u固溶体的晶体结构与溶剂相同，溶质原子溶入溶剂晶格中，保持溶剂晶格类型，性能主要取决于溶剂，强度、硬度略有提高，塑性、韧性良好。金属化合物具有不同于其组元的新晶格，性能特点是硬度高、脆性大。固溶体是合金基本相之一，金属化合物是强化相，可提高合金强度、硬度和耐磨性等。/u

-阐述加工硬化的概念及产生原因。

u加工硬化是指金属在冷加工变形过程中，随着变形程度的增加，强度和硬度提高，塑性和韧性下降的现象。产生原因主要是随着变形量增加，位错密度不断增加，位错之间相互作用加剧，产生位错缠结等，阻碍位错进一步运动，从而使金属的强度提高。/u

-简述影响材料导电性的因素。

u影响材料导电性的因素主要有：材料的化学成分，不同元素的原子结构不同，对电子的束缚能力不同，会影响导电性；材料的晶体结构，如金属晶体中存在大量自由电子，导电性好，而离子晶体中离子导电，导电性与金属不同；温度，一般温度升高，金属导电性下降，半导体导电性增强；杂质，杂质的存在会改变材料的电子结构，影响导电性。/u

22.讨