《GBT29845-2013半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则》(2026年)实施指南.pptxVIP

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2025-11-14 发布于云南
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《GBT29845-2013半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则》(2026年)实施指南.pptx

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;目录;;;;（三）关键部件装配工艺：标准中的精度控制与技术要点;装配后的检验验收：确保符合标准的核心流程解析;;包装的核心目标：GB/T29845-2013对防护性能的刚性要求;;（三）不同类型设备的包装方案：标准中的差异化要求解析;包装标识与密封：保障运输追溯与防护完整性的关键;;;（二）运输方式的选择：公路、铁路、航空的适配性标准解读;;未来物流趋势适配：智能化运输与标准的融合路径;;拆包前的准备：环境与人员的标准适配要求;;拆包时禁止使用尖锐工具，避免划伤设备表面。精密部件拆包后需立即覆盖防尘罩，防止杂质进入。拆包后检查设备外观与关键部位，发现