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2025及未来5年中国多层线路板真空热压机市场数据分析及竞争策略研究报告.docx

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    2025及未来5年中国多层线路板真空热压机市场数据分析及竞争策略研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、真空热压工艺瓶颈与多层线路板制造效率失衡的深度剖析 4

    1.1当前国产真空热压机在层间对准精度与热均匀性上的技术短板 4

    1.2高多层板量产需求激增与设备响应能力错配的核心矛盾 6

    1.3基于“热-力-时”耦合模型的工艺失效路径诊断框架 8

    二、下一代真空热压装备的技术跃迁路径与自主创新突破口 11

    2.1智能温控算法与多区独立压力系统的融合创新方向 11

    2.2面向HDI与IC载板的超薄基材适配性技术演进路线

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