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2025及未来5-10年CD外壳项目投资价值市场数据分析报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、CD外壳产业困局的结构性根源剖析 4
1.1传统制造工艺与新兴存储介质替代的双重挤压效应 4
1.2材料成本刚性上涨与终端价格持续下行的剪刀差矛盾 6
1.3全球产能过剩背景下区域市场供需错配实证分析 8
二、技术跃迁驱动下的产品价值重构路径 11
2.1超薄高强复合材料在CD外壳中的工程化应用突破 11
2.2微结构表面处理技术对光学性能与美学溢价的双重提升 14
2.3模块化设计与可回收架构的技术演进路线图(2025
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