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2025年口腔修复工艺学试题及答案

一、单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个最佳答案，请将正确选项字母填入括号内）

1.在口腔修复工艺学中，用于记录下颌正中关系位最稳定的材料是（）

A.硅橡胶轻体B.聚醚橡胶C.印模膏D.咬合记录硅蜡E.藻酸盐

答案：D

2.制作钴铬合金金属基底冠时，最适合的包埋材料膨胀类型为（）

A.吸水膨胀B.热膨胀C.凝固膨胀D.晶体膨胀E.综合膨胀

答案：B

3.下列关于CAD/CAM氧化锆全冠桥体设计的描述，错误的是（）

A.桥体跨度超过40mm时应增加连接体面积B.连接体高度应≥4mmC.舌侧可设计为开放式桥体D.饰面瓷厚度应控制在0.5mm以内E.饰面瓷与氧化锆界面需保留50μm氧化层

答案：D

4.在可摘局部义齿支架制作中，用于确定各部件就位道的仪器是（）

A.平行研磨仪B.观测仪C.激光焊接机D.电解抛光机E.真空压膜机

答案：B

5.金属烤瓷冠烧结后出现“白垩斑”最常见的原因是（）

A.真空度不足B.冷却过快C.金属表面污染D.瓷粉内混有气泡E.金属氧化层过厚

答案：A

6.关于3D打印树脂临时冠的材料性能，下列说法正确的是（）

A.弯曲强度可达120MPaB.吸水值≤20μg/mm3C.弹性模量接近PMMAD.收缩率＞3%E.不可添加二氧化硅填料

答案：A

7.在精密附着体义齿制作中，影响阳性部件固位力的关键参数是（）

A.阴性件高度B.阳性件锥度C.阴性件弹性臂厚度D.阳性件表面粗糙度E.阴性件材料弹性模量

答案：B

8.下列关于数字化排牙的描述，正确的是（）

A.排牙软件可直接导入DICOM进行咬合设计B.虚拟架默认采用HanauH2参数C.前牙切导斜度常规设为50°D.后牙牙尖高度由Spee曲线自动生成E.排牙后需导出STL供3D打印牙龈

答案：E

9.金属基底冠喷砂处理时，氧化铝颗粒直径最佳选择为（）

A.50μmB.110μmC.250μmD.350μmE.500μm

答案：B

10.全口义齿热凝树脂聚合后产生气泡，最不可能的原因是（）

A.粉液比过大B.水浴升温过快C.型盒加压不足D.树脂充填过早E.型盒密封圈老化

答案：D

11.激光焊接钴铬合金时，保护气体常用（）

A.纯氧B.氩气+5%氢气C.氮气D.二氧化碳E.压缩空气

答案：B

12.氧化锆染色液中，用于提高半透性的离子是（）

A.Fe3?B.Mn2?C.Er3?D.Ce??E.Nd3?

答案：E

13.在瓷贴面制作中，下列哪项不是“开窗型”设计的适应证（）

A.牙体唇舌径小B.咬合紧C.需要关闭散在间隙D.需要改变切端长度E.需要增加唇面突度

答案：D

14.金属烤瓷冠烧结后瓷层出现微裂，若再次上瓷前未做处理，将导致（）

A.瓷层透明度增加B.金瓷结合强度下降C.热膨胀系数升高D.表面硬度提高E.冷却曲线右移

答案：B

15.关于聚醚橡胶印模材料，下列说法错误的是（）

A.亲水值＜10°B.永久变形率＜0.5%C.可浸泡消毒2小时D.固化后硬度ShoreA60E.可灌注多次石膏模型

答案：C

16.在数字化种植导板制作流程中，最关键的一步是（）

A.口内扫描B.CBCT拍摄C.软件匹配精度验证D.3D打印后处理E.导板灭菌

答案：C

17.金属基底冠边缘设计为“肩台+薄刃”的主要目的是（）

A.增加金属强度B.减少牙体预备量C.提高边缘密合D.降低加工难度E.便于抛光

答案：C

18.全瓷冠粘接前氢氟酸酸蚀的最佳时间是（）

A.20sB.60sC.120sD.300sE.600s

答案：B

19.可摘局部义齿大连接体设计为舌杆时，距牙龈缘高度应≥（）

A.1mmB.2mmC.3mmD.4mmE.5mm

答案：C

20.在氧化锆全冠染色烧