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基于分布式架构的硅外延装备工艺控制软件设计与实现研究

一、绪论

1.1研究背景与意义

在现代半导体制造领域，硅外延工艺占据着举足轻重的地位，是半导体器件制造的关键环节之一。硅外延，是指在单晶衬底上生长一层新的单晶半导体层的技术，通过在晶片表面沉积一层具有单晶结构的硅材料，在半导体器件工艺中起到连接和串联功能，其生长的外延层质量直接影响着后续半导体器件的性能、可靠性与良品率。从手机、电脑等消费电子产品，到汽车电子、工业控制等领域，半导体器件无处不在，而高性能的半导体器件离不开高质量的硅外延片作为基础支撑。例如，在高性能处理器中，硅外延片的质量决定了芯片能否实现高速运算与低功耗运行。

硅外延装