【专家PPT】高可靠封装材料价值分析与应用研究.docx

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让阳光更有价值

2025光伏行业技术创新大会

高可靠封装材料价值分析与应用研究

苏州中来光伏新材股份有限公司宋金帅

2025.9.25中国·宜宾

让阳光更有价值中来股份

让阳光更有价值

01

01|背景介绍

02|全钢化组件的封装方案及价值分析

03|轻柔组件最新研究进展

04|关于中来股份

让阳光里有价值背景介绍一光伏组件的变迁

让阳光里有价值

XBC/HJT电池技术的变迁:

XBC/HJT

p-PERCn-TOPConp-BSF

p-PERC

n-TOPCon

p-BSF

硅片:由P型→N型转变

主流电池市场占比:n-TOPCon占70%-75%

组件尺寸的变迁

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