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2025年L3级自动驾驶车规级芯片技术突破报告.docx

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    2025年L3级自动驾驶车规级芯片技术突破报告

    一、2025年L3级自动驾驶车规级芯片技术突破报告

    1.1技术背景

    1.2技术突破

    1.2.1高性能计算能力

    1.2.2高可靠性设计

    1.2.3低功耗设计

    1.2.4高集成度设计

    1.3技术挑战

    1.3.1芯片设计难度大

    1.3.2产业链协同不足

    1.3.3技术标准不统一

    1.4技术发展趋势

    1.4.1芯片性能持续提升

    1.4.2芯片设计更加智能化

    1.4.3产业链协同更加紧密

    二、L3级自动驾驶车规级芯片的关键技术分析

    2.1芯片架构设计

    2.2硬件加速器

    2.3安全性设计

    2.4热设计

    2.5软件与固件支

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