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2025年及未来5年中国导电导热胶带市场分析及数据监测研究报告.docx

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    2025年及未来5年中国导电导热胶带市场分析及数据监测研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u29242摘要 3

    5628一、导电导热胶带核心材料体系与多物理场耦合机制解析 4

    166971.1金属填料/高分子基体界面电子-声子输运机理 4

    157811.2各向异性导热结构设计对热管理效能的底层影响 6

    186681.3多尺度复合工艺对电导率与粘接强度协同优化路径 8

    29864二、中国导电导热胶带产业演进中的技术代际跃迁轨迹 11

    233412.1从单功能胶带到多功能集成胶带的技术断层识别 11

    130872.2半导体封装与新能

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