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低剖面紧耦合微带贴片天线阵的带宽增强
摘要：紧耦合贴片阵列（TCPA）的引入，可以增强小尺寸、低剖面微带天线的带宽。过去使用电磁带隙（EBG）结构或频率选择性表面（FSSs）为衬底（即无源模式）实现低剖面天线。与此相反，紧耦合贴片阵列采用FSS光圈为辐射单元（即有源模式）。在本文中，小尺寸有限阵列结构是随着超薄、紧凑型馈电网络应用而生。本文引入的紧耦合贴片阵列工作在1.95GHz左右，17.3％的阻抗带宽（|S11|-10dB），4.8分贝变现收益（即效率为94％）和30％的增益带宽（3分贝下降）。更重要的是其厚度在1.95GHz的时整体尺寸为/3.3×/3.3×/25.5。最初的紧
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