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2025及未来5年中国电力半导体器件行业投资前景及策略咨询研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、电力半导体器件产业底层技术演进与代际跃迁机制 4
1.1从晶闸管到宽禁带器件的技术范式转移路径解析 4
1.2材料-结构-工艺三位一体的底层创新逻辑 6
1.3跨行业借鉴:功率器件与射频半导体技术融合启示 8
二、中国电力半导体器件制造能力的结构性瓶颈与突破机理 11
2.1设备依赖与材料纯度对良率的隐性制约机制 11
2.2封装测试环节的国产化断点与协同优化策略 14
2.3对标汽车电子与轨道交通领域的可靠性标准
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