二零二五年度半导体专利权共享与产业链合作协议.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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专业合同封面

RESUME

PERSONAL

二零二五年度半导体专利权共享与产业链合作协议

名称：____________________________

地址：____________________________

法定代表人：______________________

名称：____________________________

地址：____________________________

法定代表人：______________________

鉴于：

二、乙方在半导体产业链中具有优势地位，拥有丰富的市场资源和生产能力；

三、双方本着平等互利、共同发展的原则，经友好协商，就甲方专利权共享与产业链合作事宜达成如下协议：

第一条专利权共享

1.1甲方同意将甲方专利授权乙方使用，乙方在使用过程中应遵守相关法律法规及专利权规定。

1.2乙方在使用甲方专利过程中，不得侵犯甲方及其他第三方的合法权益。

1.3双方应共同维护甲方专利的合法权益，如遇侵权行为，双方应共同采取法律手段予以制止。

第二条产业链合作

2.1甲方同意乙方在其半导体产品中使用甲方专利，乙方应按照甲方要求提供相关技术支持。

2.2乙方在半导体产业链中，应优先采购甲方专利产品，并按照约定比例进行采购。

2.3双方应共同推动半导体产业链的优化升级，提高产业整体竞争力。

第三条合作期限

3.1本协议有效期为自双方签字之日起____年，自协议生效之日起计算。

3.2本协议期满前____个月，双方应就续签事宜进行协商，如双方同意续签，则本协议自动续签____年。

第四条违约责任

4.1如一方违反本协议约定，导致对方遭受损失的，违约方应承担相应的违约责任，包括但不限于赔偿损失、支付违约金等。

4.2如一方违反本协议约定，导致对方合法权益受到侵害的，违约方应承担相应的法律责任。

第五条争议解决

5.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。

第六条其他

6.1本协议未尽事宜，双方可另行签订补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。

6.2本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。

甲方（盖章）：

乙方（盖章）：

代表人（签字）：

代表人（签字）：

签订日期：____年____月____日