半导体封测材料生产制造项目环境影响报告表.pdfVIP

建设项目环境影响报告表

（污染影响类送审本）

项目名称：半导体封测材料生产制造项目

编制日期：2024年10月

中华人民共和国生态环境部制

一、建设项目基本情况

建设项目

半导体封测材料生产制造项目

名称

项目代码2404-511051-04-01-203530

建设单位

联系人

建设地点四川省内江市市中区智茂路777号6栋

地理坐标（东经105度0分25.528秒，北纬29度32分49.484秒）

塑料零件及其他塑料二十六、橡胶和塑料制品业29；53、塑料

国民经济建设项目

制品制造制品业292中的“其他(年用非溶剂型低

行业类别行业类别

C2929VOCs含量涂料10吨以下的除外)”

☑新建（迁建）☑首次申报项目

□改建建设项目□不予批准后再次申报项目

建设性质

□扩建申报情形□超五年重新审核项目

□技术改造□重大变动重新报批项目

项目审批

（核准/内江高新区经济发展项目审批（核准/川投资备【2404-511051-04-01-203530】

备案）部局备案）文号（选填）FGQB-0011号

门（选填）

总投资

500环保投资（万元）27

（万元）

环保投资

5.4%施工工期3个月

占比（%）

是否开工☑否用地（用海）1300m2

2

建设□是：面积（m）

根据建设项目环境影响报告表编制技术指南（污染影响类）（试行）相关

要求以及结合建设单位实际情况，专项评价设置情况如下表所示：

表1-1专项评价设置情况一览表

专项评价的是否专

设置原则本项目实际情况

类别项评价

排放废气含有毒有害污经分析，本项目不涉及《有

1

染物、二噁英、苯并[a]毒有害大气污染物名录》

专项评大气芘、氰化物、氯气且厂（公告2019第4号）中规否

价设置界外500米范围内有环定的污染物、二噁