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2025至2030中国集成电路设计业技术短板与产学研合作路径.docx

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    2025至2030中国集成电路设计业技术短板与产学研合作路径

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    TOC\o1-3\h\z\u6335摘要 3

    20699一、中国集成电路设计业发展现状与全球竞争格局 5

    270881.12025年中国集成电路设计业市场规模与结构特征 5

    27591.2全球主要国家和地区IC设计技术发展对比分析 7

    5453二、关键技术短板识别与成因剖析 8

    232132.1高端EDA工具自主化程度不足问题 8

    51562.2先进制程芯片设计能力缺失 11

    25005三、产学研协同创新机制现状评估 13

    18453.1高校与科研院所技术成果转

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