Sn基活性焊料低温钎焊5A06 Al合金接头的组织及力学性能研究.pdfVIP

2024年第53卷第21期热加工工艺ISSN1001-3814

Vol.53No.212024HotWorkingTechnologyCN61-1133/TG

引用格式：宋立志，李佳琪，徐幸，等.Sn基活性焊料低温钎焊5A06A1合金接头的组织及力学性能研究[J].热加工工艺，2024,53(21)：

73-77+83.

DOl:10.14158/ki.1001-3814

riggy@

Sn基活性焊料低温钎焊5A06Al合金接头的

组织及力学性能研究

宋立志，李佳琪，徐幸，奚邦富，肖勇1

（1.武汉理工大学材料科学与工程学院，湖北武汉430070；2.中国电子科技集团公司第三十八研究所，安徽合肥

230088)

摘要：在电子装联过程中，铝合金基板较差的可焊性限制了其与电子器件间的直接低温钎焊连接。本研究分别采

用Sn1Ti0.3Ga活性合金焊料和Ni-10wt%Cu合金骨架强化的Sn1Ti0.3Ga复合焊料在260℃对5A06铝合金进行了低

温活性钎焊，研究了焊料成分及钎焊时间对接头显微结构和力学性能的影响。结果表明，合金焊料与复合焊料均能实现

A1合金的无钎剂连接；当使用合金焊料时，焊缝中出现了因AI合金表面氧化膜剥离而形成的层状夹杂物，并且合金焊

料在Al母材中发生了晶间扩散的现象；当使用复合焊料时，焊缝中形成了絮状的Als(Ni,Cu)2弥散相,合金骨架表面

则形成了（Cu,Ni),Sns相,且随着钎焊时间的延长弥散相逐渐被(Cu,Ni)。Sn,相替代。剪切测试结果表明，相较于合金焊

料，使用复合焊料可获得更高的接头强度，钎焊30min时接头强度最高，达到了31.42MPa。

关键词：5A06铝合金；活性钎焊；Sn基焊料

中图分类号：TG425文献标识码：A文章编号：1001-3814(2024)21-0073-05

MicrostructureandPropertiesof5A06AlAlloyBrazedwithSn-basedActive

SoldersatLowTemperature

SONGLizhi,LIJiaqi,XUXing’,XIBangfu,XIAOYong

(1.SchoolofMaterialsScienceandEngineering,WuhanUniversityofTechnology,Wuhan430070,China;2.The38th

ResearchInstituteofChinaElectronicsTechnologyGroupCorporation,Hefei230088,China)

Abstract:Duringtheelectronicsassemblyprocess,thedirectlow-temperaturesolderingbetweenAlsubstrateand

electronicdevicesisdifficultbecauseofthepoorsolderabilityofAlalloy.Inthisstudy,activesolderingof5A06-Alalloywas

performedat260

solder,respectively.Theeffectsofsoldercompositionsands