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2025年大学《电子信息材料-电子信息材料实验技术》考试备考题库及答案解析

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一、选择题

1.电子信息材料中，用于制造半导体器件的主要材料是（）

A.金属

B.玻璃

C.半导体材料

D.陶瓷

答案：C

解析：半导体材料具有导电性介于导体和绝缘体之间的特性，是制造各种半导体器件的基础材料，如晶体管、二极管等。金属导电性好但无法控制其导电性，玻璃和陶瓷是绝缘体，不适合制造半导体器件。

2.在电子信息材料的制备过程中，用于去除材料表面杂质的工艺是（）

A.熔融

B.离子轰击

C.化学清洗

D.激光处理

答案：C

解析：化学清洗是利用化学试剂与材料表面的杂质发生反应，从而将其去除的工艺。熔融是高温处理，离子轰击是物理轰击，激光处理是利用激光能量进行表面处理，这些工艺主要用于改变材料表面性质或去除污染物，但不是专门去除表面杂质的工艺。

3.电子信息材料中，具有高导电性和良好延展性的材料是（）

A.陶瓷

B.半导体

C.金属

D.绝缘体

答案：C

解析：金属材料具有优异的导电性和延展性，广泛应用于电子线路、导线等领域。陶瓷通常具有高绝缘性和硬度，半导体材料导电性介于导体和绝缘体之间，绝缘体几乎不导电。

4.在电子信息材料的性能测试中，用于测量材料电阻率的方法是（）

A.硬度测试

B.显微镜观察

C.电阻测量

D.密度测量

答案：C

解析：电阻测量是直接测量材料电阻率的常用方法，通过欧姆定律计算电阻值。硬度测试测量材料的抗压能力，显微镜观察用于观察材料微观结构，密度测量测量材料单位体积的质量。

5.电子信息材料中，用于制造集成电路基板的主要材料是（）

A.玻璃

B.金属

C.半导体硅

D.陶瓷

答案：C

解析：半导体硅是制造集成电路基板的主要材料，具有优良的半导体特性，适合制造晶体管等电子元件。玻璃主要用于显示面板基板，金属用于导线，陶瓷用于封装材料。

6.在电子信息材料的制备过程中，用于提高材料纯度的工艺是（）

A.拉晶

B.区域精炼

C.熔融

D.激光处理

答案：B

解析：区域精炼是利用杂质在熔融状态下溶解度不同的原理，通过反复熔化和结晶，逐步提高材料纯度的工艺。拉晶是生长单晶体的过程，熔融是高温处理，激光处理是利用激光能量进行表面处理。

7.电子信息材料中，用于制造电容器的主要材料是（）

A.金属

B.绝缘体

C.半导体

D.陶瓷

答案：B

解析：绝缘体具有高电阻率，适合用作电容器的介质材料，用于存储电荷。金属主要用于电极，半导体用于制造半导体器件，陶瓷可以用于制造压电电容等特殊电容器。

8.在电子信息材料的性能测试中，用于测量材料热稳定性的方法是（）

A.硬度测试

B.热重分析

C.显微镜观察

D.密度测量

答案：B

解析：热重分析是测量材料在加热过程中质量变化的实验方法，可以用于评估材料的热稳定性。硬度测试测量材料的抗压能力，显微镜观察用于观察材料微观结构，密度测量测量材料单位体积的质量。

9.电子信息材料中，用于制造光纤的主要材料是（）

A.金属

B.玻璃

C.半导体

D.陶瓷

答案：B

解析：玻璃（特别是石英玻璃）是制造光纤的主要材料，具有低损耗和高透明度的特性，适合用于光通信领域。金属用于导线，半导体用于制造光电器件，陶瓷通常具有高绝缘性和硬度。

10.在电子信息材料的制备过程中，用于生长单晶体的工艺是（）

A.拉晶

B.区域精炼

C.熔融

D.激光处理

答案：A

解析：拉晶是生长单晶体的常用工艺，通过缓慢冷却熔融材料，使其结晶成单晶。区域精炼是提高材料纯度的工艺，熔融是高温处理，激光处理是利用激光能量进行表面处理。

11.电子信息材料中，用于制造印刷电路板基板的主要材料是（）

A.金属

B.玻璃

C.增强型塑料

D.陶瓷

答案：C

解析：增强型塑料（如环氧树脂玻璃布板）因其良好的绝缘性、机械强度和成本效益，是制造印刷电路板基板的主要材料。金属主要用于导线，玻璃和陶瓷主要用于封装或特殊应用，不适合做大面积电路基板。

12.在电子信息材料的制备过程中，用于控制材料晶体结构的方法是（）

A.熔融

B.外延生长

C.拉晶

D.激光处理

答案：B

解析：外延生长是在单晶衬底上生长一层具有相同晶格结构的单晶薄膜的技术，可以精确控制材料的晶体结构。熔融是液态处理过程，拉晶是生长单晶体的过程，激光处理是利用激光能量进行表面处理或改性。

13.电子信息材料中，具有高介电常数和低损耗特性的材料是（）

A.金属

B.半导体

C.介电材料

D.绝缘体

答案：C

解析：介电材料（或称电介质）具有高介电常数和低介电损耗的特性