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2025及未来5年中国热敏装订机市场数据分析研究报告.docx

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    2025及未来5年中国热敏装订机市场数据分析研究报告

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    TOC\o1-3\h\z\u730摘要 3

    25389一、热敏装订机市场结构性失衡的底层机制剖析 5

    73541.1供需错配的微观成因：从终端应用场景反推产品设计缺陷 5

    248191.2国产设备与进口机型在核心热敏控制算法上的性能差距量化分析 7

    891.3中小制造企业产能冗余与高端产能不足的双向挤压现象 10

    25064二、全球热敏装订技术演进路径与中国产业断点诊断 13

    128452.1德日美三国热敏压合工艺迭代逻辑与专利壁垒图谱解析 13

    15272.2中国在热敏胶膜

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