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2025年大学《功能材料-功能材料制备技术》考试参考题库及答案解析

单位所属部门:________姓名:________考场号:________考生号:________

一、选择题

1.功能材料的制备方法中,属于物理气相沉积方法的是()

A.溶胶-凝胶法

B.热压烧结法

C.电子束蒸发法

D.水热合成法

答案:C

解析:物理气相沉积方法主要利用物理过程将物质从气态或液态转化为固态薄膜,常见方法包括电子束蒸发、离子束沉积、溅射等。电子束蒸发法通过高能电子轰击源材料,使其蒸发并沉积到基板上,属于典型的物理气相沉积。溶胶-凝胶法、热压烧结法和水热合成法则分别属于化学湿法沉积、固态反应和溶剂热合成方法。

2.下列关于功能材料制备技术的描述,错误的是()

A.喷雾热解法可以在较低温度下制备陶瓷材料

B.拉曼光谱可以用于表征材料的微观结构

C.等离子体增强化学气相沉积可以提高沉积速率

D.熔融盐法适用于制备高熔点金属氧化物

答案:B

解析:拉曼光谱主要用于分析材料的振动和转动模式,提供分子结构和化学键信息,而非直接表征微观结构。拉曼光谱可以揭示材料的晶格振动、缺陷状态、化学键合等信息,但微观结构(如晶粒尺寸、相分布等)通常需要借助X射线衍射、扫描电子显微镜等手段进行表征。

3.功能材料的制备过程中,烧结工艺的主要目的是()

A.增加材料的比表面积

B.提高材料的电导率

C.完成材料的相变和致密化

D.降低材料的矫顽力

答案:C

解析:烧结是固态材料在高温下通过原子或离子扩散发生颈部生长和致密化的过程,主要目的是提高材料的密度和强度,完成晶相转变,形成均匀的微观结构。增加比表面积通常通过研磨或特殊处理实现,提高电导率则依赖于材料本身的导电机制和掺杂处理,降低矫顽力属于磁性能调控范畴,与烧结工艺的主要目的无关。

4.下列哪种制备技术特别适用于制备纳米晶或非晶材料()

A.水热合成法

B.高速离心法

C.快速凝固法

D.溅射沉积法

答案:C

解析:快速凝固法通过极快的冷却速率(如液态金属急冷)抑制晶核形成和晶粒长大,从而制备纳米晶或非晶材料。水热合成法通常在高温高压水溶液中进行,产物多为微米级颗粒或晶态材料。高速离心法主要用于分离混合物,溅射沉积法则侧重于薄膜制备,对材料晶态结构影响较小。

5.功能材料制备过程中,气氛控制的主要作用是()

A.防止材料氧化

B.提高材料硬度

C.降低材料熔点

D.增加材料韧性

答案:A

解析:气氛控制主要影响材料的化学稳定性。例如,在氧化气氛中可能发生氧化反应,而在惰性气氛(如氩气)或还原气氛(如氢气)中可以防止氧化或实现特定化学修饰。提高硬度、降低熔点和增加韧性通常通过合金化、热处理或加工硬化等手段实现,与气氛控制无直接关系。

6.下列哪种方法不属于功能材料制备中的表面改性技术()

A.活性离子注入

B.溅射沉积

C.化学气相沉积

D.等离子体处理

答案:B

解析:表面改性技术主要针对材料表面进行结构或性能的调整,常见方法包括等离子体处理、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、活性离子注入等。溅射沉积是一种薄膜制备技术,通过物理过程将源材料沉积到基板上,属于整体材料制备范畴,而非表面改性。其他选项均属于表面改性技术,通过引入新物质或改变表面形貌来调控性能。

7.功能材料的制备过程中,晶粒尺寸对材料性能的影响主要体现在()

A.降低材料的密度

B.提高材料的机械强度

C.增加材料的电导率

D.改变材料的磁化率

答案:B

解析:晶粒尺寸是影响材料性能的关键因素之一。根据Hall-Petch关系,晶粒尺寸越小,晶界越多,位错运动受阻越强,材料的屈服强度和硬度越高。减小晶粒尺寸通常可以提高材料的强度和韧性。降低密度、增加电导率和改变磁化率与晶粒尺寸没有直接的、普遍的关联,电导率主要受载流子浓度和迁移率影响,磁化率则取决于材料的磁矩和磁结构。

8.下列哪种制备技术可以同时实现材料的成分均匀化和微观结构精细控制()

A.溶胶-凝胶法

B.熔融盐法

C.微乳液法

D.电子束蒸发法

答案:C

解析:微乳液法是一种在表面活性剂和助表面活性剂作用下形成的透明或半透明热力学稳定乳液体系,可以用于纳米材料的制备。其优势在于能够同时控制纳米颗粒的尺寸、形貌和分布,实现成分均匀化和微观结构精细控制。溶胶-凝胶法、熔融盐法和电子束蒸发法在成分均匀化和微观结构控制方面各有侧重,但微乳液法具有更优的综合调控能力。

9.功能材料的制备过程中,烧结温度的选择主要考虑()

A.材料的熔点

B.设备的功率

C.材料的化学稳定性

D.基板的厚度

答案:A

解析:烧结温度的选择必须低于材料的熔点,以避免材料熔化或分解。同时需要考虑材料的相变温度、扩散速率以

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