《GBT 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》专题研究报告.pptxVIP

;目录;;标准制定的背景与行业痛点回应：为何挠性印制电路材料需要专项技术规范？;;（三）行业价值与产业链影响：标准实施对上下游带来哪些变革？;;聚酯薄膜基材的核心技术要求：厚度均匀性与力学性能为何是基础？;（二）胶粘剂的性能要求与选型原则：粘结强度与耐温性如何平衡？;;未来五年选材趋势预判：轻量化、高功能化如何引领行业发展？;;;;;;;尺寸偏差的行业痛点与标准解决方案：为何尺寸一致性是下游企业核心诉求？;;;;;;（二）耐高低温性能的要求与考核逻辑：极端温度下如何避免失效？;;;;;;;;;;（二）与美国UL94标准的性能要求对比：阻燃等级与安全性能差异？;（三）我国标准的技术优势与短板分析：在国际市场中竞争力如何？;;;消费电子领域的应用需求与标准适配：轻薄化、高频化如何满足？;;（三）航空航天与医疗电子领域的严苛需求：标准如何提供技术支撑？;;;;（二）企业合规成本与收益分析：投入与回报如何平衡？;;中小企业合规路径与支持建议：如何降低合规门槛？;

十、未来修订方向与技术发展预判：哪些新技术将推动标准