《GBT 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》专题研究报告.pptxVIP

《GB/T14709-2017挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》专题研究报告;目录;;标准制定的背景与行业定位;（二）核心框架的逻辑构建与内容划分;;

二、涂胶聚酰亚胺薄膜关键性能要求解密：哪些指标决定其在高端电子设备中的应用上限？;;（二）粘结性能核心指标：剥离强度的检测标准与应用意义;;;2017版与旧版标准的核心差异对比;（二）技术迭代驱动标准修订的核心动力;（三）市场需求变迁对标准内容的影响路径;;厚度参数的允许偏差与控制要点;（二）粘结强度的测试方法与结果判定;（三）尺寸稳定性与外观质量的标准要求;;;;（三）耐溶剂性与耐腐蚀性测试解析;;;;;;粘结强度不达标：原因分析与改进措施;（二）检测误差大的关键影响因素与控制方法;;;5G通信设备中的应用：高频特性与标准适配;;;;;（二）我国国标的优势与在全球市场中的定位;;;柔性电子行业的未来发展趋势与材料需求;（二）GB/T14709-2017的适应性调整方向;