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GB/T3246.1—2024

变形铝及铝合金制品组织检验方法

第1部分:显微组织检验方法

1范围

本文件描述了变形铝及铝合金制品显微组织的检验方法。

本文件适用于采用光学(金相)显微镜、扫描电子显微镜、透射电子显微镜等仪器,对变形铝及铝合金铸锭(或锭坯)、板、带、箔、管、棒、型、线、锻件及其他加工制品进行显微组织检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

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3术语和定义

GB/T8005.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

过烧eutecticmelting

金属温度达到或高于合金中低熔点共晶的熔点或固相线,使共晶或固溶体晶界产生复熔的现象。

注:过烧显微组织与正常组织的差异见图1。

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a)正常组织b)过烧组织标引序号说明:

1—复熔共晶球;

2—晶界局部复熔加宽;

3—复熔三角形。

图17055T4板材正常组织和过烧组织显微组织图示(6号浸蚀剂浸蚀)

3.2

热处理气孔heattreatinducedporosity

在较高温度处理铝合金材料时,由于炉内空气湿度大(源于炉体本身内含的水分、制品表面存在的油污或固溶处理工艺中被带入炉内的冷却介质等),导致热处理后变形铝及铝合金材料表面起泡或近表层沿晶界出现的气孔。

注:热处理气孔也称为高温氧化(HTO),典型的组织特征见图2。

图22A12T4棒材热处理所产生的热处理气孔图示(6号浸蚀剂浸蚀)

3.3

包覆层claddinglayer

为提高抗腐蚀性能或某种工艺性能的需要,在变形铝合金板材的表面包覆的一层铝或铝合金。注:包覆层为纯铝的也称为包铝层。包覆层见图3和图4。

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图32A12T4板材包铝层显微组织图示(6号浸蚀剂浸蚀)

图4代号为2Q515的复合板材包覆层(钎焊层)显微组织图示(6号浸蚀剂浸蚀)

3.4

铜扩散copperdiffusion

铝-铜-镁系合金包铝板材,经高温长时间加热处理,使合金中的铜原子沿晶界扩散到包铝层的现象。注:铜扩散典型组织见图5。

图52A12T4板材包铝层中铜扩散显微组织图示(7号浸蚀剂浸蚀)

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3.5

偏析层sellzone

铸造时凝固外壳产生局部软化和重熔现象,填充在枝晶间和晶界尚未凝固的低熔点共晶相,沿着枝晶和晶粒间隙流到铸锭表面层而形成。

注1:偏析层分为富析区和贫化区,见图6。

注2:偏析层表面发生凸起的部分称为偏析瘤,偏析瘤为偏析层的一种表现形式。

a)1号浸蚀剂浸蚀b)阳极制膜偏光标引序号说明:

1—贫化区;

2—富板区。

图66063铸锭偏析层显微组织图示

3.6

再结晶晶粒recrystallizedgrains

在消耗原变形晶粒基础上,经形核和长大过程产生的一组新的无应变的晶粒。

注:再结晶晶粒典型组织见图7。

图71.5mm厚的5754O板材纵向晶粒组织(阳极制膜偏光)

3.7

第二相secondaryphases

材料中不同于基体相的所有其他相的统称,一般非连续分布在基体相中。

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注1:按第二相的生成方式不同,主要包括以下三种类型。

—变形铝合金在结晶开始和结晶终了温度范围内生成的粗大化合物,称为结晶相,也称第一类质点,尺寸为0.1μm~30μm。结晶相可进一步细分为如下几类。

按结晶时的反应类型,结晶相可以分为初晶相、共晶相等。从液体中直接生成的单一固相,结晶温度最高,显微组织为形状规则的金属间化合物,称为初晶相