2025年事业单位工勤技能-山西-山西军工电子设备制造工二级(技师)历年参考题典型考点含答案解析.docxVIP

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2025年事业单位工勤技能-山西-山西军工电子设备制造工二级(技师)历年参考题典型考点含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案(共50题)

1、在数控系统中,G代码主要用于:

A.控制主轴启停;

B.设定刀具补偿;

C.规定加工路径和操作方式;

D.调节进给速度

【参考答案】C

【解析】G代码是数控编程中的准备功能代码,用于规定机床的加工模式,如直线插补、圆弧插补、坐标设定等。它不直接控制主轴或进给速度的具体数值,而是决定加工路径和基本操作方式。C项准确描述了G代码的核心功能,其他选项属于M代码或F代码的范畴。

2、下列哪项不属于技师应具备的职业能力?

A.独立编制工艺文件;

B.指导初级工操作;

C.进行设备一级保养;

D.组织生产线技术改造

【参考答案】C

【解析】技师应具备工艺制定、技术指导和参与技术改进的能力。一级保养通常由操作工完成,属于基础维护工作,不体现技师层级的技术深度。C项属于初级岗位职责,其他选项符合技师岗位要求。

3、在电子设备装配中,防静电措施的关键是:

A.使用绝缘工具;

B.佩戴防静电手环并接地;

C.提高环境湿度;

D.定期清洁工作台

【参考答案】B

【解析】防静电手环通过接地将人体静电释放,是防止静电损坏电子元器件的直接有效手段。提高湿度虽有一定作用,但不如接地可靠。绝缘工具反而会积累静电,清洁工作台不直接防静电。B项为最核心措施。

4、示波器的主要功能是:

A.测量电流大小;

B.显示电压信号波形;

C.检测电路通断;

D.校准频率精度

【参考答案】B

【解析】示波器用于观察电信号随时间变化的波形,如正弦波、方波等,是分析信号特性的重要工具。虽可间接计算频率、幅值,但核心功能是波形显示。B项最准确,其他为辅助或次要功能。

5、下列材料中,常用作电磁屏蔽材料的是:

A.铝合金;

B.塑料;

C.木材;

D.玻璃

【参考答案】A

【解析】铝合金具有良好的导电性和磁导率,能有效反射和吸收电磁波,广泛用于电子设备外壳屏蔽。塑料、木材、玻璃为绝缘体,无屏蔽能力。A项符合军工电子设备对电磁兼容性的要求。

6、在质量管理体系中,PDCA循环的“C”代表:

A.计划;

B.实施;

C.检查;

D.改进

【参考答案】C

【解析】PDCA分别为Plan(计划)、Do(实施)、Check(检查)、Act(改进)。C阶段通过检测和评估判断执行效果,是质量控制的关键环节。C项正确反映了该阶段职能。

7、下列哪种焊接方式适用于精密电子元器件?

A.气焊;

B.手工电弧焊;

C.回流焊;

D.氩弧焊

【参考答案】C

【解析】回流焊通过加热使焊膏熔化,适用于贴片元件的批量焊接,温度可控、精度高。气焊和电弧焊热量大,易损伤元器件。氩弧焊多用于金属结构焊接。C项最符合电子装配要求。

8、万用表不能直接测量的参数是:

A.电压;

B.电流;

C.电阻;

D.功率

【参考答案】D

【解析】万用表可测电压、电流、电阻,但功率需通过电压与电流乘积计算得出,无直接测量功能。D项为正确答案,体现了对仪表功能边界的理解。

9、在设备故障排查中,优先采用的方法是:

A.更换所有部件;

B.逐级隔离检测;

C.盲目拆解;

D.长时间观察

【参考答案】B

【解析】逐级隔离法通过分段排查缩小故障范围,科学高效。更换部件成本高且盲目,拆解可能造成二次损坏。B项体现系统化维修思维,符合技师操作规范。

10、下列属于数字信号特点的是:

A.连续变化;

B.易受干扰;

C.只有高低电平;

D.传输损耗大

【参考答案】C

【解析】数字信号以离散状态表示信息,通常为0和1对应的高低电平,抗干扰强、易于处理。连续变化是模拟信号特征。C项准确描述了数字信号的基本形态。

11、军工电子设备中,三防涂覆的主要目的是:

A.提升外观;

B.防止电磁干扰;

C.防潮、防盐雾、防霉菌;

D.增加强度

【参考答案】C

【解析】三防涂覆是军工产品关键工艺,用于保护电路板在恶劣环境中稳定运行。涂层隔绝湿气、盐分和微生物侵蚀,保障可靠性。C项为标准定义,符合行业规范。

12、下列属于安全生产“三不伤害”原则的是:

A.不损坏设备;

B.不迟到早退;

C.不伤害自己;

D.不浪费材料

【参考答案】C

【解析】“三不伤害”指不伤害自己、不伤害他人、不被他人伤害,是安全教育核心内容。C项为首要原则,其他选项虽有益但不属于该体系范畴。

13、在SMT工艺中,锡膏印刷后应进行:

A.波峰焊;

B.手工焊接;

C.贴片;

D.回流焊

【参考答案】C

【解析】SMT流程为:印刷锡膏→贴装元件→回流焊接。印刷后必须贴片,才能进入加热焊接阶段。C项为正确工序顺序,D为后续步骤。

14、下列

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