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《GB_T 15879.5-2018半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值》专题研究报告.pptx

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    《GB/T15879.5-2018半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值》专题研究报告

    目录一、TAB技术重塑半导体封装:GB/T15879.5-2018为何成为高端封装的“机械标尺”?——专家视角解读标准核心价值尺寸精度决定封装成败?GB/T15879.5-2018中TAB关键机械参数的推荐逻辑——深度解读核心参数设定依据高温高湿环境下如何稳定工作?GB/T15879.5-2018的环境适应性要求与实践——破解极端环境下的可靠性难题二、从芯片到终端的“桥梁”:集成电路载带自动焊(TAB)的技术本质是什么

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