材料科学基础题库及答案.docxVIP

材料科学基础题库及答案

一、选择题

1.以下哪种晶体结构具有最高的配位数？()

A.简单立方

B.体心立方

C.面心立方

D.密排六方

答案：C

解析：简单立方结构的配位数是6；体心立方结构的配位数是8；面心立方和密排六方结构的配位数是12，但题目问的是晶体结构，面心立方是典型的晶体结构，所以答案选C。

2.晶体中的位错属于（）。

A.点缺陷

B.线缺陷

C.面缺陷

D.体缺陷

答案：B

解析：位错是晶体中原子排列的线缺陷，它是晶体中一部分晶体相对于另一部分晶体发生局部滑移而造成的。点缺陷是原子尺度的缺陷，如空位、间隙原子等；面缺陷如晶界、相界等；体缺陷如空洞等。所以答案是B。

3.固溶体的强度和硬度往往比组成它的纯金属（）。

A.高

B.低

C.相等

D.无法比较

答案：A

解析：固溶强化是提高金属材料强度和硬度的重要途径之一。当溶质原子溶入溶剂晶格形成固溶体时，会引起晶格畸变，阻碍位错的运动，从而使固溶体的强度和硬度提高，比组成它的纯金属高。所以答案选A。

4.以下哪种扩散机制在低温下更易发生？()

A.空位扩散

B.间隙扩散

C.晶界扩散

D.表面扩散

答案：B

解析：间隙扩散是原子在晶格间隙中的扩散，间隙原子的扩散激活能较小，在低温下就可以具有足够的能量进行扩散。空位扩散需要有空位的存在，且扩散激活能相对较大，在较高温度下更易发生；晶界扩散和表面扩散主要发生在晶界和表面区域，通常在一定温度条件下才比较显著。所以低温下间隙扩散更易发生，答案选B。

5.金属结晶时，冷却速度越快，其实际结晶温度将（）。

A.越高

B.越低

C.不变

D.无法确定

答案：B

解析：金属结晶时存在过冷现象，即实际结晶温度低于理论结晶温度。冷却速度越快，过冷度越大，实际结晶温度就越低。所以答案选B。

6.铁碳合金中，含碳量为0.77%的钢称为（）。

A.亚共析钢

B.共析钢

C.过共析钢

D.工业纯铁

答案：B

解析：在铁碳合金相图中，含碳量为0.77%的钢是共析钢，在平衡冷却时会发生共析转变，形成珠光体组织。亚共析钢含碳量小于0.77%；过共析钢含碳量大于0.77%；工业纯铁含碳量小于0.0218%。所以答案是B。

7.马氏体是一种（）。

A.固溶体

B.化合物

C.机械混合物

D.以上都不是

答案：A

解析：马氏体是碳在α-Fe中的过饱和固溶体。它是钢在快速冷却时，奥氏体来不及发生扩散分解而产生的非平衡组织。所以答案选A。

8.以下哪种热处理工艺可以提高钢的硬度和耐磨性？()

A.退火

B.正火

C.淬火

D.回火

答案：C

解析：淬火是将钢加热到临界温度以上，保温一定时间后快速冷却的热处理工艺。淬火可以使钢获得马氏体组织，马氏体硬度高，从而提高钢的硬度和耐磨性。退火是为了降低硬度、改善切削加工性等；正火的作用与退火类似，但冷却速度比退火快，能获得比退火更高的强度和硬度，但不如淬火显著；回火是为了消除淬火应力，稳定组织和性能。所以答案选C。

9.陶瓷材料的主要结合键是（）。

A.金属键

B.离子键和共价键

C.分子键

D.氢键

答案：B

解析：陶瓷材料通常由金属和非金属元素组成，其主要结合键是离子键和共价键。离子键使陶瓷具有较高的熔点和硬度，共价键赋予陶瓷良好的化学稳定性。金属键主要存在于金属材料中；分子键和氢键在陶瓷材料中不是主要的结合键。所以答案选B。

10.高分子材料的分子链结构中，以下哪种结构的高分子材料具有较好的弹性？()

A.线型结构

B.支链型结构

C.体型结构

D.以上都不是

答案：A

解析：线型高分子链之间没有化学键连接，分子链可以相对滑动和卷曲，在外力作用下可以发生较大的变形，去除外力后又能恢复原状，具有较好的弹性。支链型结构的高分子材料性能介于线型和体型之间；体型结构的高分子材料由于分子链之间形成了大量的化学键交联，分子链不能自由运动，硬度和强度较高，但弹性较差。所以答案选A。

二、填空题

1.晶体的基本特性有_、_和____。

答案：各向异性、有固定熔点、自范性

2.金属晶体中常见的三种晶体结构类型为_、_和____。

答案：面心立方结构、体心立方结构、密排六方结构

3.晶体缺陷按几何特征可分为_、_和____。

答案：点缺陷、线缺陷、面缺陷

4.扩散的驱动力是____。

答案：化学位梯度

5.金属结晶的基本过程是_和_。

答案：形核、长大

6.铁碳合金的基本组织有_、_、____、____和____。

答案：铁素体、奥氏体、渗碳体、珠光体、莱氏体

7.钢的热处理工艺一般由_、_和____三个阶段组成。

答案：加热、保温、冷却

8.陶瓷材料的性能特点主要有_、_、____和____