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Amkor Technology封装内天线(AiP)技术推动5G发展-用户手册.pdf

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    封装内天线(AiP)技术推动5G发展

    作者：CurtisZwenger，先进SiP产品开发副总裁、VikChaudhry，产品营销与业务发展高级总监，Amkor

    Technology,Inc.

    转载自《ChipScaleReview》，2020年3月-4月

    封装内天线(AiP)或封装上天线(AoP)简化了与毫米波应用有关的挑战，并加快系统设计。我们可以通过标准或

    定制系统级封装(SiP)模块实现今天的AiP技术。本文将深入讨论新兴5G应用中的不同AiP选项、屏蔽、材

    料选择和最佳使用案例。

    当今的5G应用和预计增长

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