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2026中国半导体芯片封装服务行业现状动态与未来趋势预测报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u19595摘要 3
21550一、中国半导体芯片封装服务行业概述 5
248341.1行业定义与核心业务范畴 5
188821.2封装技术在半导体产业链中的战略地位 6
12923二、2025年行业发展现状分析 8
238892.1市场规模与增长态势 8
10252.2主要企业竞争格局 10
22478三、技术演进与封装工艺发展趋势 13
31953.1先进封装技术发展现状(如Fan-Out、2.5D/3DIC、Chiplet)
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