苹果公司采购战略分析.pptVIP

;2023/5/24;各个行业的供应商数量和占比;2023/5/24;2023/5/24;IC/分立器件

IC（集成电路）和分立器件，是各种电子产品实现数据处理、传输等各种功能的基础，我们进一步细分为处理器（包括Mac的CPU、iPhone和iPad的APU、图像处理芯片GPU）、无线通信芯片（包括基带、蓝牙、WiFi、GPS等）、触摸屏控制芯片、综合类IC（包括加速度传感器、电子陀螺仪等传感器）、分立器件（MOSFET、二极管等）;;被动器件

被动器件种类繁多，在Mac、iPod、iPhone、iPad等各种产品中，应用数量巨大。被动器件主要分为晶振、电解电容、磁性元件、综合类被动元件（主要是SMT类电感、电容、电阻）。

苹果被动器件的高端领域被日本厂商垄断，包括精工爱普生、大真空、Rubycon、村田、太阳诱电、TDK等，主要用在对精度、可靠性要求严苛的领域；台湾厂商，如乾坤、国巨，主要提供片式器件等相对标准化、成熟化的产品。;苹果被动器件的高端领域被日本厂商垄断，包括精工爱普生、大真空、Rubycon、村田、太阳诱电、TDK等，主要用在对精度、可靠性要求严苛的领域；台湾厂商，如乾坤、国巨，主要提供片式器件等相对标准化、成熟化的产品。;PCB

随着电子产品的短小轻薄化，PCB向高集成度、多层的方向发展，加大了行业进入的技术壁垒；同时，触摸屏等显示器件的广泛应用和小型化加快了柔性PCB（FPC）的应用。苹果的PCB供应商主要集中在台湾、日本，技术工艺水平较为领先。;连接器、结构件、功能件

连接器、结构件、功能件这三类产品有很大的相似性：种类繁多、定制化。连接器和线束方面，主要供应商是安费诺、molex等欧美企业，日航电子、藤仓、住友电气等日本企业，以及正葳、良维等台湾公司；结构件和机壳方面有可成等厂商；功能件有贝迪等公司；铰链主要由新日兴供应，Acument主要提供紧固件。;内存、硬盘/光驱

各种存储器，包括DRAM、NANDFlash、SRAM等，分别由尔必达、海力士等厂商供应；

;硬盘供应厂商主要有希捷、西部数据；光驱由日立-LG存储提供。;存储行业属于资本密集型产业，厂商通过不断更新工艺，实现产品性能的快速提升和单位存储价格的快速下降，行业维持寡头垄断态势。硬盘行业竞争格局也较为稳定。;光学、电声组件

苹果此次公布的光学元件厂商有日本的SeikoGroup、新加坡的HeptagonAdvancedMicro-OpticsPteLtd.等；电声组件供应商有日本的Foster、香港上市的瑞声科技（AAC）、美国上市的楼氏电子、FortuneGrand等。;电池

电池供应商主要分为电芯和电池模组。电芯厂商主要有ATL（新能源科技有限公司，总部位于香港，在东莞、宁德等地有子公司）；电池模组厂商主要有台湾的顺达、新普，以及中国大陆的天津力神等。;;外设和包装材料

外设产品主要由台湾厂商提供，电源转换器供应商有康舒、台达、光宝等；键盘等其他外设供应商主要有达方、致深、精元等。外壳包装、说明书印刷等产品和服务由正隆、大道、正美、嘉艺等公司提供，主要位于台湾、大陆、新加坡等国家和地区。;;2023/5/24;2023/5/24;2023/5/24;2023/5/24;2023/5/24;2023/5/24;2023/5/24;2023/5/24