2025年华海诚科分析报告:升级前夜,材料当先,HBM革新AI存储.pdf

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内容目录

1环氧塑封料:国产化率低,先进封装+HBM带动行业量价齐升4

1.1国产化率较低的半导体封装材料4

1.2先进封装+HBM拉动环氧塑封料单位价值量跃升6

2强强联合,加速导入海外存储产业链8

2.1国内环氧塑封料领头企业,客户包括主流内资封测厂8

2.2收购衡所华威,EMC出货量跃居全球第二9

3盈利预测与投资建议11

3.1盈利预测11

3.2投资建议及估值12

风险提示13

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