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2025年半导体功率器件技术革新与应用分析报告模板
一、2025年半导体功率器件技术革新与应用分析报告
1.1技术革新背景
1.2材料创新
1.2.1碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料的研发与应用
1.2.2新型陶瓷基板、金属基板等基板材料的研发
1.3结构创新
1.3.1SiCMOSFET、GaNMOSFET等新型功率器件结构的研发
1.3.2模块化设计在功率器件中的应用
1.4工艺创新
1.4.1先进封装技术如SiCMOSFET的SiC-SiC封装
1.4.2晶圆级芯片堆叠技术
1.5应用领域拓展
1.5.1新能源汽车领域
1.5.2光伏发
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