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手机电池核心工艺流程

CONTENTS

目录

01

电极材料制备

02

电芯装配流程

03

注液与封口

04

化成与老化

05

性能测试阶段

06

成品包装入库

01

电极材料制备

PART

正极材料混料与涂布

将正极活性物质（如三元材料或磷酸铁锂）、导电剂（如炭黑）、粘结剂（如PVDF）按精确比例混合，通过高速搅拌或球磨工艺确保材料均匀分散，形成稳定浆料。

原料配比与分散

将浆料均匀涂覆在铝箔集流体上，采用狭缝挤压或刮刀涂布技术，控制涂布厚度、密度及边缘整齐度，确保极片一致性。

涂布工艺控制

涂布后极片需经多段温区烘干，蒸发溶剂（如NMP），同时配备溶剂回收系统，实现环保与成本优化。

干燥与溶剂回收

负极材料混料与涂布

石墨与硅基材料处理

负极浆料以石墨或硅碳复合材料为主，搭配导电剂（如碳纳米管）和粘结剂（如CMC/SBR），通过高剪切混合形成均质浆料，避免颗粒团聚。

铜箔涂布技术

浆料涂布于铜箔集流体时需控制张力与速度，防止褶皱或厚度不均，涂布后经低温烘干避免铜箔氧化。

表面缺陷检测

采用光学或激光检测设备扫描极片表面，剔除气泡、划痕或杂质，保障负极结构完整性。

辊压密度优化

使用多刀分切机将宽幅极片裁切成设计宽度，控制毛刺与边缘平整度，分切后需除尘处理以避免后续短路风险。

分切尺寸精度

极片收卷与存储

分切后极片以恒张力收卷，存储于低湿度环境中，防止吸潮导致粘结剂性能下降或极片变形。

通过精密对辊机对极片进行冷压或热压，调整压力与间隙，使活性物质与集流体紧密结合，提升能量密度与导电性。

极片辊压与分切

02

电芯装配流程

PART

采用高精度激光或模具裁切设备，确保极片尺寸公差控制在±0.1mm以内，避免毛刺或变形影响后续叠片精度。

精密分切技术

通过智能排版算法减少极片裁切过程中的边角废料，同时需兼顾极片活性物质涂布的均匀性一致性。

材料利用率优化

裁切工序需在洁净环境下进行，配备负压吸尘装置，防止金属粉尘残留导致电池内部短路风险。

粉尘控制

正负极片裁切

隔膜卷绕/叠片工艺

卷绕机通过实时反馈调节隔膜放卷张力，避免褶皱或拉伸变形，确保电解液浸润均匀性。

张力闭环控制

叠片工艺采用视觉定位系统，实现正负极片与隔膜的微米级对齐，单层厚度误差需小于±2μm。

多层堆叠精度

部分高端电芯采用热压复合工艺，通过精确温控使隔膜与极片形成稳定界面，降低内阻并提升能量密度。

热复合技术

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03

极耳焊接与封装

超声焊接工艺

利用高频振动能量实现极耳与集流体的冶金结合，焊接强度需承受50N以上拉力测试。

氦气检漏测试

封装后通过质谱仪检测电池壳体的气密性，泄漏率需低于10^-6Pa·m³/s标准。

注液口密封

采用激光焊接或机械铆接工艺封闭注液孔，确保电解液无渗漏且不影响壳体结构强度。

03

注液与封口

PART

电解液真空注入

高精度注液控制

采用真空环境下的定量注液技术，确保电解液精准注入电池壳体，避免因空气残留导致电解液分布不均或气泡产生。

材料兼容性测试

注液过程需在恒温恒湿环境中进行，避免湿度过高引发电解液水解或温度波动导致注液精度偏差。

电解液注入前需通过化学稳定性测试，验证其与电极材料、隔膜的兼容性，防止副反应影响电池性能。

环境温湿度调控

注液口激光封焊

根据电池壳体材质（如铝塑膜或金属壳）调整激光功率、频率和聚焦深度，确保封焊部位熔深均匀且无热损伤。

激光参数优化

采用多道次激光扫描工艺，形成致密焊缝结构，防止电解液挥发或外部气体渗入导致电池性能衰减。

焊缝气密性设计

通过红外热成像或光学传感器监测封焊过程，即时识别焊缝缺陷（如裂纹、孔洞）并触发返工机制。

实时质量监控

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02

03

气密性检测

氦质谱检漏技术

将电池置于氦气环境中，通过质谱仪检测微量氦气泄漏速率，灵敏度可达10^-9Pa·m³/s，确保极微弱泄漏亦可被识别。

多环节冗余检测

在注液封口后、老化测试前等多个节点重复气密性检测，形成质量控制闭环，杜绝批次性漏液隐患。

压力衰减测试

对电池施加恒定气压并监测压力变化曲线，结合算法分析微小压降，判断是否存在密封失效风险。

04

化成与老化

PART

首次充电激活

电解液界面稳定化

通过首次充电过程促使电解液与电极材料形成稳定的固体电解质界面膜（SEI膜），该膜可有效防止电解液持续分解并提升电池循环寿命。

锂离子嵌入调控

精确控制首次充电电流和电压曲线，确保锂离子均匀嵌入负极石墨层结构，避免局部锂沉积导致的容量衰减或短路风险。

容量标定与活化

首次充电后需进行容量校准，通过恒流-恒压（CC-CV）模式激活电极材料活性，使电池达到设计容量的95%以上。

材料应力释放

将电池置于高温环境中（通常为45-60℃）持续充放电循环，加速电极材料晶格结构调整，释放内部机械应力以提升长期稳定性。

微短路