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2025年AI芯片封装测试国产化技术与市场机遇.docx

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    2025年AI芯片封装测试国产化技术与市场机遇范文参考

    一、2025年AI芯片封装测试国产化技术与市场机遇

    1.技术发展趋势

    1.1高密度封装技术

    1.2三维封装技术

    1.3高精度测试技术

    1.4智能化测试技术

    2.市场机遇

    2.1政策支持

    2.2市场需求

    2.3产业链整合

    3.政策支持

    3.1财政补贴

    3.2税收优惠

    3.3人才培养

    二、AI芯片封装测试技术现状与挑战

    2.1技术现状

    2.2挑战

    2.2.1技术瓶颈

    2.2.2人才短缺

    2.2.3成本压力

    2.2.4国际竞

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