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2024年半固化片行业投资未来

发展趋势

行业现状发展历程驱动因素

行业痛点产业链行业环境

2022年x月x日

目录

01、行业概述

02、发展环境

03、行业现状

04、行业痛点

05、行业前景趋势

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行业概述

行业定义

行业发展历程

行业产业链

行业定义

半固化片又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材

料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制

板所使用的半固化片（粘结片）大多是采用玻纤布做增强材料。半固化片可以按

Tg（玻璃化温度）的不同分类，主要分为普通Tg和高Tg，普通Tg≥130℃，高

Tg≥170℃；按玻璃布的型号分类，最常见的型号分别有7628、1506、2116、

1080、106；按玻璃布编织方式分类，分为一般玻璃布和特殊玻璃布。

产业链上游

产业链上游：

半固化片产业链上游主要是原材料，包括环氧树脂、玻璃纤维布、固化剂等；产业

链中游是半固化片制造；产业链下游是PCB行业，终端为计算机、通信和其他电子

设备制造业、汽车制造业、铁路、船舶、航天航空和其他运输设备制造业。

产业链中游

产业链中游：

深南电路股份有限公司成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过近40年的深

耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。企业已成为中国印制电

路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬

计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术

中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。目前，

企业已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、

国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。据统计，2023

年上半年，企业印刷电路板业务营业收入同比下降141%至382亿元。

产业链下游

产业链下游：

广东生益科技股份有限公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和半固化

片、印制线路板。企业立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、

高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、

涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。企业的产品主要用于制作单、双面线路板

及高多层线路板，广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航

空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端

以及各种中高档电子产品中。2023年上半年，企业生产半固化片7820.96万米，比

2022年同期下降97%；销售半固化片78952万米，比2022年同期下降65%。

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