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《热加工工艺》2016年9月第45卷第17期

低温Sn—Bi焊料用溶剂的优化设计

姜艳，李楠，李自静，孙丽达，孙红燕

(红河学院理学院，云南蒙自661199)

摘要：为减少焊接前期工作量以及降低成本，采用正交试验法对Sn．Bi焊料用助焊剂中溶剂成分进行了优化设

计。以焊膏铺展性能和焊点形貌作为评价指标，对单一溶剂和复配溶剂进行优选。结果表明：单配溶剂制备得到的焊膏

铺展性能差、焊点不规则，残留物多；而复配溶剂制备得到的焊膏铺展率较大，焊点外形饱满、表面氧化物少。X醇、异戊

醇、Y醚的比例为2：1：2时铺展率可达83．18％。焊料的微观组织分析也表明，在最优条件下的焊料在铜基板上铺展好，

且焊缝界面区域无缺陷，助焊效果良好。

关键词：低温Sn-Bi焊料；溶剂：铺展率

DOI：10．14158／j．cnki．1001-3814．2016．17．065一

中图分类号：TG425文献标识码：A文章编号：1001-3814(2016)17-0227—03

OptimizationofSolventforLowTemperatureSn-BiSolders

JIANGYan，LINan，LIZijing，SLnLida，SUNHongyan

(CollegeofScience，HongheUniversity，Mengzi661199，China)

Abstract：Inordertoreducetheprophaseworkloadandcost，compositionofsolvefitinfluxforSn-Bisolderwas

optimizedbyorthogonalexperiment．TheoptimizationofsinglesolventandmixedsoNemswascarriedoutthroughtaknig

solderingwihthtespreadabilitynadmorphologyastheindexes．Theresultsshowhtathtesolventpastepreparedwithsnigle

hasthepoorspreadabilities，irregularspotsnadmoreresidues；whilehtemxiedsolventpastehasgoodspreadabilities，full

spotsandlessresidues．Whenhteproportionofalcohol，isoamylalcohol，nady-ehteris2：1：2，htespreadabiliytofsolder

pasteis83．18％．Accordingtothemicrostructurenaalysisofsolder，itisknownhtatthesolderhasgoodspreadabilityon

copper，defectlessinhteniterfaceraeaoftheweld，nadperfectweldingeffect．

Keywords：lowtemperatureSn—Bisolder；solvent；spreadabiliyt

随着电子产品的轻薄短小化发展．使得微电子沸点接近焊接温度的有机溶剂配制Sn．Bi焊膏。采用

行业领域工作温度低，需用低温焊料进行组装[1]。正交试验法对Sn．Bi焊膏用助焊剂中溶剂成分进行

Bi、II1是降低无铅钎料熔点的重要元素，但由于In优化设计，以得到铺展性能优异的低温焊料。

的价格昂贵，使用受限。Sn．58Bi是最有可能替代

1试验材料与方法

Sn—Pb钎料的低温无铅钎料，其共晶温度为139℃，

在分级封装中的外层封装和靠近对温度敏感的材料1．1助焊剂的制备