多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目环评报告表.docx

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建设项目环境影响报告表

（污染影响类）

项目名称：多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目（重新报批）建设单位（盖章）：江苏盘古半导体科技股份有限公司编制日期：2025年5月

中华人民共和国生态环境部制

一、建设项目基本情况 1

二、建设项目工程分析 1

三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准 20

四、主要环境影响和保护措施 20

五、环境保护措施监督检查清单 165

六、结论 168

注释

附件1环评委托书

张来法，1962年生人，山东农业大学农业教育本科学历，嘉祥县农业局农业经济发展中心高级农艺师。济宁市十大科技精英、市百名优秀科技特派员、县专业技术拔尖人才、县招商引资先进个人称号。共获市级以上农业科技成果15项，核心期刊发表科技论文46篇。

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