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产品有害物豁免条款

1.铅作为合金元素，在用于机械加工用的钢中，铅含量不超过0.35%；在批量热浸镀锌钢零件中，铅含量不超过0.2%

2.铝合金中的铅含量以质量计不超过0.4%

3.铜合金中的铅含量以质量计不超过4%

4.高熔点型焊料中的铅(例如铅基合金中铅含量超过85%)

5.除介电陶瓷电容器外，其它电子电气元件中玻璃或陶瓷中的铅(例如压电电子装置)，或玻璃或陶瓷复合材料中的铅

6.额定电压高于交流电125伏特或直流电250伏特的介电陶瓷电容器中的铅

7.以锆钛酸铅（PZT）为基础的介电陶瓷材料的电容器的铅，该电容器为集成电路或分立半导体的组成部分

8.用于以下用途的电触点中的镉及其化合物：

-断路器

-热感控制器

-热电机保护器（不包括密封热电机保护器）

-交流开关额定值为：

6A以上及交流电250V以上，或12A以上及交流电125V以上

-直流开关的额定电流为20A以上及直流电18V以上

-电源频率≥200Hz时使用的开关

9.集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅，应用于至少如下一种条件：

-90nm及大于90nm半导体技术节点

-任意半导体技术节点下面积大于或等于300mm2的单个芯片

-芯片尺寸大于或等于300mm2的堆叠封装，或大于等于300mm2的硅中介层