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钙钛矿电池封装工程师招聘笔试考试试卷和答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.常见的电池封装材料有（）。答案：EVA胶膜、背板等

2.钙钛矿电池封装过程中，层压的主要目的是（）。答案：使各层材料紧密结合

3.封装胶膜的作用是（）。答案：粘结电池片与其他封装材料

4.常用的电池封装玻璃是（）。答案：超白钢化玻璃

5.封装工艺流程第一步是（）。答案：电池片排版

6.封装后电池组件的IP等级代表（）。答案：防护等级

7.防止水汽进入电池组件内部的关键材料是（）。答案：背板

8.层压温度一般控制在（）℃左右。答案：145（具体温度范围合理即可）

9.封装检测中，EL测试主要检测（）。答案：电池片内