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2025年新材料考试题库及答案
一、单项选择题(每题2分,共30分)
1.以下哪种材料属于先进高温结构材料?
A.普通碳钢
B.镍基高温合金
C.聚苯乙烯
D.钛酸钡陶瓷
答案:B
2.石墨烯的晶体结构是:
A.面心立方
B.六方蜂窝状
C.体心立方
D.正交晶系
答案:B
3.生物可降解高分子材料聚乳酸(PLA)的主要原料是:
A.石油裂解产物
B.玉米淀粉发酵产物
C.煤焦油提取物
D.天然气合成产物
答案:B
4.超导材料的两个基本特性是:
A.零电阻和抗磁性
B.高硬度和耐高温
C.强磁性和导电性
D.低密度和高韧性
答案:A
5.用于5G通信基站的高频PCB基板关键材料是:
A.环氧树脂
B.聚酰亚胺(PI)
C.酚醛树脂
D.聚乙烯
答案:B
6.碳纤维的拉伸强度主要取决于:
A.纤维直径
B.石墨化程度
C.表面处理工艺
D.上浆剂类型
答案:B
7.固态锂电池中常用的氧化物电解质材料是:
A.LiPON
B.硫化物玻璃
C.LLZO(锂镧锆氧)
D.聚环氧乙烷(PEO)
答案:C
8.形状记忆合金的“形状记忆效应”本质是:
A.位错运动
B.马氏体相变
C.晶粒长大
D.固溶体分解
答案:B
9.气凝胶的主要特性不包括:
A.高孔隙率
B.极低密度
C.高导热性
D.大比表面积
答案:C
10.第三代半导体材料的典型代表是:
A.硅(Si)
B.砷化镓(GaAs)
C.氮化镓(GaN)
D.锗(Ge)
答案:C
11.用于锂离子电池负极的硅基材料需要解决的关键问题是:
A.导电性不足
B.循环过程中体积膨胀
C.首次库伦效率低
D.成本过高
答案:B
12.陶瓷基复合材料(CMC)中常用的增韧相是:
A.金属颗粒
B.晶须或纤维
C.玻璃相
D.气孔
答案:B
13.电磁屏蔽材料的关键性能指标是:
A.介电常数
B.磁导率
C.屏蔽效能(SE)
D.热导率
答案:C
14.生物医用钛合金(如Ti6Al4V)的主要优势是:
A.高强度低模量
B.高耐腐蚀性和生物相容性
C.易加工成型
D.低成本
答案:B
15.金属有机框架材料(MOFs)的核心特点是:
A.高机械强度
B.可调的孔道结构和大比表面积
C.耐高温氧化
D.良好的导电性
答案:B
二、填空题(每空1分,共20分)
1.先进钢铁材料中,QP钢的全称是______钢,其核心工艺是淬火-配分处理。
答案:淬火-配分
2.碳化硅(SiC)陶瓷的主要制备方法包括反应烧结、______和热压烧结。
答案:无压烧结
3.稀土永磁材料的典型代表是______(化学式),其最大磁能积可达440kJ/m3以上。
答案:Nd?Fe??B
4.氢燃料电池的核心材料质子交换膜常用______(商品名),其化学成分为全氟磺酸树脂。
答案:Nafion
5.气凝胶按成分分类可分为二氧化硅气凝胶、______气凝胶和碳气凝胶等。
答案:氧化铝(或其他金属氧化物)
6.铝合金的强化方式主要包括固溶强化、______强化和细晶强化。
答案:沉淀(时效)
7.钠离子电池常用的正极材料体系包括层状氧化物、______和普鲁士蓝类似物。
答案:聚阴离子型化合物
8.热障涂层(TBCs)的典型结构为“粘结层+______层”,其中工作层主要成分为氧化钇稳定氧化锆(YSZ)。
答案:陶瓷顶
9.生物3D打印中常用的水凝胶材料包括明胶、______和海藻酸钠。
答案:壳聚糖(或透明质酸)
10.金属基复合材料(MMC)的增强体主要有颗粒、晶须和______三类。
答案:纤维
11.压电材料的关键性能参数包括压电常数d??、______和机械品质因数Qm。
答案:机电耦合系数k
12.可降解镁合金的主要腐蚀产物是______,具有良好的生物相容性。
答案:氧化镁(或氢氧化镁)
13.柔性电子器件的基底材料常用______(如PET、PI)或纸基材料。
答案:高分子薄膜
14.相变储能材料中,无机类典型代表是______(如十水硫酸钠),有机类典型代表是石蜡。
答案:结晶水合盐
15.高熵合金的定义是由______种以上主要元素组成,每种元素原子分数为5%-35%的合金。
答案:4
16.锂离子电池隔膜的关键性能要求包括孔隙率、______和化学稳定性。
答案:离子电导率(或孔径分布)
17.透明陶瓷的制备关键是控制______,减少晶界散射。
答案:晶粒尺寸(或气孔率)
18.超级电容器的电极材料主要包括碳材料、______和导电聚合物。
答案:金属氧化物(如RuO?、MnO?)
19.光纤通信的核心材料是___
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