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2025年新材料考试题库及答案

一、单项选择题(每题2分,共30分)

1.以下哪种材料属于先进高温结构材料?

A.普通碳钢

B.镍基高温合金

C.聚苯乙烯

D.钛酸钡陶瓷

答案:B

2.石墨烯的晶体结构是:

A.面心立方

B.六方蜂窝状

C.体心立方

D.正交晶系

答案:B

3.生物可降解高分子材料聚乳酸(PLA)的主要原料是:

A.石油裂解产物

B.玉米淀粉发酵产物

C.煤焦油提取物

D.天然气合成产物

答案:B

4.超导材料的两个基本特性是:

A.零电阻和抗磁性

B.高硬度和耐高温

C.强磁性和导电性

D.低密度和高韧性

答案:A

5.用于5G通信基站的高频PCB基板关键材料是:

A.环氧树脂

B.聚酰亚胺(PI)

C.酚醛树脂

D.聚乙烯

答案:B

6.碳纤维的拉伸强度主要取决于:

A.纤维直径

B.石墨化程度

C.表面处理工艺

D.上浆剂类型

答案:B

7.固态锂电池中常用的氧化物电解质材料是:

A.LiPON

B.硫化物玻璃

C.LLZO(锂镧锆氧)

D.聚环氧乙烷(PEO)

答案:C

8.形状记忆合金的“形状记忆效应”本质是:

A.位错运动

B.马氏体相变

C.晶粒长大

D.固溶体分解

答案:B

9.气凝胶的主要特性不包括:

A.高孔隙率

B.极低密度

C.高导热性

D.大比表面积

答案:C

10.第三代半导体材料的典型代表是:

A.硅(Si)

B.砷化镓(GaAs)

C.氮化镓(GaN)

D.锗(Ge)

答案:C

11.用于锂离子电池负极的硅基材料需要解决的关键问题是:

A.导电性不足

B.循环过程中体积膨胀

C.首次库伦效率低

D.成本过高

答案:B

12.陶瓷基复合材料(CMC)中常用的增韧相是:

A.金属颗粒

B.晶须或纤维

C.玻璃相

D.气孔

答案:B

13.电磁屏蔽材料的关键性能指标是:

A.介电常数

B.磁导率

C.屏蔽效能(SE)

D.热导率

答案:C

14.生物医用钛合金(如Ti6Al4V)的主要优势是:

A.高强度低模量

B.高耐腐蚀性和生物相容性

C.易加工成型

D.低成本

答案:B

15.金属有机框架材料(MOFs)的核心特点是:

A.高机械强度

B.可调的孔道结构和大比表面积

C.耐高温氧化

D.良好的导电性

答案:B

二、填空题(每空1分,共20分)

1.先进钢铁材料中,QP钢的全称是______钢,其核心工艺是淬火-配分处理。

答案:淬火-配分

2.碳化硅(SiC)陶瓷的主要制备方法包括反应烧结、______和热压烧结。

答案:无压烧结

3.稀土永磁材料的典型代表是______(化学式),其最大磁能积可达440kJ/m3以上。

答案:Nd?Fe??B

4.氢燃料电池的核心材料质子交换膜常用______(商品名),其化学成分为全氟磺酸树脂。

答案:Nafion

5.气凝胶按成分分类可分为二氧化硅气凝胶、______气凝胶和碳气凝胶等。

答案:氧化铝(或其他金属氧化物)

6.铝合金的强化方式主要包括固溶强化、______强化和细晶强化。

答案:沉淀(时效)

7.钠离子电池常用的正极材料体系包括层状氧化物、______和普鲁士蓝类似物。

答案:聚阴离子型化合物

8.热障涂层(TBCs)的典型结构为“粘结层+______层”,其中工作层主要成分为氧化钇稳定氧化锆(YSZ)。

答案:陶瓷顶

9.生物3D打印中常用的水凝胶材料包括明胶、______和海藻酸钠。

答案:壳聚糖(或透明质酸)

10.金属基复合材料(MMC)的增强体主要有颗粒、晶须和______三类。

答案:纤维

11.压电材料的关键性能参数包括压电常数d??、______和机械品质因数Qm。

答案:机电耦合系数k

12.可降解镁合金的主要腐蚀产物是______,具有良好的生物相容性。

答案:氧化镁(或氢氧化镁)

13.柔性电子器件的基底材料常用______(如PET、PI)或纸基材料。

答案:高分子薄膜

14.相变储能材料中,无机类典型代表是______(如十水硫酸钠),有机类典型代表是石蜡。

答案:结晶水合盐

15.高熵合金的定义是由______种以上主要元素组成,每种元素原子分数为5%-35%的合金。

答案:4

16.锂离子电池隔膜的关键性能要求包括孔隙率、______和化学稳定性。

答案:离子电导率(或孔径分布)

17.透明陶瓷的制备关键是控制______,减少晶界散射。

答案:晶粒尺寸(或气孔率)

18.超级电容器的电极材料主要包括碳材料、______和导电聚合物。

答案:金属氧化物(如RuO?、MnO?)

19.光纤通信的核心材料是___

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