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2025年新材料工程专业知识考试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下关于纳米材料表面效应的描述，正确的是：

A.表面原子数与总原子数之比随粒径增大而增加

B.表面能随粒径减小而降低

C.表面原子配位不足导致化学活性增强

D.表面效应仅影响材料的热学性能

答案：C

2.高分子材料的结晶度主要影响其：

A.玻璃化转变温度

B.密度与力学强度

C.熔体黏度

D.耐候性

答案：B

3.碳纤维增强树脂基复合材料（CFRP）的界面结合类型通常为：

A.机械啮合为主，化学键合为辅

B.纯粹的范德华力作用

C.离子键结合

D.金属键结合

答案：A

4.形状记忆合金（SMA）的形状记忆效应主要源于：

A.马氏体相变及其逆转变

B.位错运动

C.晶粒长大

D.第二相析出

答案：A

5.以下哪种材料属于典型的热电材料？

A.钛酸钡

B.碲化铋

C.碳化硅

D.聚四氟乙烯

答案：B

6.气凝胶的核心性能特征是：

A.高硬度与耐磨性

B.超高孔隙率与低导热系数

C.强铁磁性

D.良好的导电性

答案：B

7.制备纳米颗粒时，溶胶-凝胶法的关键控制参数是：

A.反应温度与pH值

B.球磨时间

C.烧结温度

D.冷却速率

答案：A

8.高分子材料的应力松弛现象是指：

A.恒定应力下应变随时间增加

B.恒定应变下应力随时间减小

C.温度升高导致模量下降

D.外力去除后形变完全恢复

答案：B

9.金属基复合材料（MMC）中，常用的增强体不包括：

A.碳化硅颗粒

B.氧化铝纤维

C.石墨烯片层

D.聚酰胺纤维

答案：D

10.功能陶瓷的压电效应是指：

A.机械应力与电场的相互转换

B.温度变化引起电阻变化

C.磁场作用下产生极化

D.光照射下产生电流

答案：A

二、填空题（每空1分，共20分）

1.石墨烯的晶体结构是由______杂化的碳原子构成的二维蜂窝状晶格，其理论比表面积可达______m2/g。

2.碳化硅（SiC）晶须的主要增韧机制包括______、______和裂纹偏转。

3.聚乳酸（PLA）的单体是______，属于______（可降解/不可降解）高分子材料。

4.气凝胶的孔隙率通常超过______%，其连续相可以是______、______或高分子。

5.形状记忆合金的典型代表是______（化学式），其马氏体相变温度称为______。

6.陶瓷基复合材料（CMC）的主要制备方法包括______、______和先驱体浸渍裂解（PIP）法。

7.高分子材料的分子量分布宽度常用______表示，数值越大说明分子量分布越______。

8.热电材料的性能优值ZT=______，其中S为______系数。

9.锂离子电池正极材料LiFePO?的晶体结构属于______，其主要优点是______和______。

答案：

1.sp2；2630

2.晶须拔出；桥联增韧

3.乳酸（或2-羟基丙酸）；可降解

4.90；二氧化硅；金属

5.NiTi；Ms（马氏体开始转变温度）

6.热压烧结；化学气相渗透（CVI）

7.多分散指数（PDI）；宽

8.(S2σT)/κ；塞贝克（Seebeck）

9.橄榄石型；安全性高；循环稳定性好

三、简答题（每题8分，共40分）

1.简述纳米材料的四大基本效应及其对材料性能的影响。

答案：纳米材料的四大基本效应为：

（1）表面效应：纳米颗粒表面原子数比例高，表面能大，导致化学活性增强（如催化性能提升）、表面吸附能力提高。

（2）小尺寸效应：当颗粒尺寸接近或小于光波波长、德布罗意波长时，材料的光、电、磁、热等性能发生突变（如熔点降低、磁矫顽力增大）。

（3）量子尺寸效应：纳米颗粒的能级由连续变为离散，导致吸收光谱蓝移、发光性能改变（如半导体纳米晶的荧光可调性）。

（4）宏观量子隧道效应：微观粒子的量子隧道效应在宏观尺度表现（如纳米颗粒的磁化强度量子隧穿，影响磁存储稳定性）。

2.分析高分子材料加工温度窗口的确定依据，并说明温度过高或过低对加工的影响。

答案：高分子加工温度窗口由其热机械曲线确定：

（1）下限为粘流温度（Tf，非晶态）或熔点（Tm，结晶态），此时材料呈粘流态，可流动成型；

（2）上限为分解温度（Td），超过此温度会发生化学键断裂，导致材料降解。

温度过低（低于Tf/Tm）：材料处于高弹态或玻璃态，粘度极大，无法充模，易产生内应力和缺陷；

温度过高（接近或超过Td）：分子链断裂，分子量下降，材料出现变色、气泡、力学性能劣化。

3.金属基复合材料（MMC）界面设计的主要原则有哪些？举例说明界面