《GB_T 13062-2018半导体器件集成电路第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）》专题研究报告.pptx

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

《GB/T13062-2018半导体器件集成电路第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）》专题研究报告

、未来修订趋势预测：半导体技术迭代下GB/T13062标准将迎来哪些新变化？

、标准溯源与定位：为何GB/T13062-2018成为膜集成电路质量管控的“定盘星”？

标准制定的行业背景：膜集成电路崛起催生规范需求随着半导体器件向小型化、高集成度发展，膜集成电路因体积小、性能稳定等优势，在通信、汽车电子等领域应用激增。此前行业标准分散，质量评价无统一依据，导致产品兼容性差、可靠性隐患突出

分享各类优质文档！！

更多 >

《GB_T 13062-2018半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）》专题研究报告.pptx