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芯片技术专利许可合同

本芯片技术专利许可合同（以下简称“本合同”）由以下双方于[合同签订日期]签订：

许可方（以下简称“甲方”）：

公司名称：______________________

法定代表人：____________________

地址：______________________

联系方式：____________________

被许可方（以下简称“乙方”）：

公司名称：______________________

法定代表人：____________________

地址：______________________

联系方式：____________________

鉴于甲方拥有芯片技术相关专利（以下简称“该专利”），专利号为：____________________，乙方希望获得该专利的许可使用权，双方经友好协商，达成如下协议：

一、许可内容

1.甲方授予乙方在本合同约定的范围内，使用该芯片技术专利进行[具体使用目的，如芯片的研发、生产和销售]的非独占许可。

2.乙方仅有权在[具体地域范围]内使用该专利技术。未经甲方书面同意，乙方不得超出该地域范围使用。

二、许可期限

本许可期限自[许可起始日期]起至[许可结束日期]止。合同期满前，乙方如希望继续获得许可，应在期满前[X]个月书面通知甲方，双方另行协商续签事宜。

三、费用及支付方式

1.乙方应向甲方支付专利许可费用，具体金额为人民币[X]元（大写：______________________）。

2.支付方式：乙方应在本合同签订后的[X]个工作日内，将许可费用一次性支付至甲方指定的银行账户。

3.甲方应在收到乙方支付的费用后的[X]个工作日内，向乙方提供合法有效的发票。

四、双方权利与义务

（一）甲方权利与义务

1.甲方有权按照本合同约定收取专利许可费用。

2.甲方应向乙方提供该芯片技术专利的相关资料，包括但不限于专利证书、技术说明书等，并协助乙方理解和实施该专利技术。

3.甲方保证其拥有该专利的合法所有权，且该专利不存在任何权利瑕疵或纠纷。如因该专利的权利问题给乙方造成损失，甲方应承担全部赔偿责任。

4.在许可期限内，甲方应维护该专利的有效性，按时缴纳专利年费等相关费用。

（二）乙方权利与义务

1.乙方有权在本合同约定的范围内使用该芯片技术专利。

2.乙方应按照本合同约定的时间和方式向甲方支付专利许可费用。

3.乙方应按照相关法律法规和本合同约定使用该专利技术，不得将该专利技术转让、许可给任何第三方使用，也不得用于本合同约定以外的其他目的。

4.乙方应妥善保管甲方提供的专利相关资料，不得泄露给任何第三方。在本合同终止后，乙方应将相关资料返还给甲方。

5.乙方应在使用该专利技术生产的产品上按照甲方要求标明专利标识及相关信息。

五、保密条款

1.双方应对在本合同履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密等信息予以保密。未经对方书面同意，任何一方不得向第三方披露或使用该等保密信息。

2.本条款的保密期限为本合同有效期及合同终止后[X]年内。

六、违约责任

1.若乙方未按照本合同约定按时支付专利许可费用，每逾期一天，应按照未支付金额的[X%]向甲方支付违约金。逾期超过[X]天的，甲方有权解除本合同，并要求乙方支付已使用期间的许可费用及违约金。

2.若乙方违反本合同约定的使用范围、保密义务等条款，甲方有权解除本合同，并要求乙方支付违约金人民币[X]元。如乙方的违约行为给甲方造成损失的，乙方还应承担全部赔偿责任。

3.若甲方违反本合同约定，未向乙方提供相关专利资料或保证专利的有效性，乙方有权解除本合同，并要求甲方返还已支付的许可费用，同时甲方应按照许可费用的[X%]向乙方支付违约金。如甲方的违约行为给乙方造成损失的，甲方还应承担全部赔偿责任。

七、争议解决

如双方在本合同履行过程中发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。

八、其他条款

1.本合同一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。

2.本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。

甲方（盖章）：______________________

法定代表人（签字）：____________________

签订日期：______________________

乙方（盖章）：______________________

法定代表人（签字）：____________________

签订日期：______________________