回流温度对Cu_Sn58Bi-0.06Sm_Cu微焊点组织和性能的影响.pdfVIP

HotWorkingTechnology201Vol.47,No.24

回流温度对Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu

微焊点组织和性能的影响

张春红I,张宁2,张欣1,王世敏1,黄巍3

(1.徐刑生物工程职业技术学院机电工程系徐州市绿色洁净复合钎料工程技术中心，江苏徐州221006;2.徐州工

程学院江苏省大型工程装备检测与控制重点建设实验室，江苏徐卅221013.南京航空航天大学机电学院，江苏

南京210016)

摘要：采用回流焊工艺制备Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点，研究不同的回流温度(200、220、240°C)对焊点的微观

组织、力学性能和时效性能的影响。试验结果表明：随着回流温度的升高，钎料中富Bi相逐渐粗化且含量增多，焊点界

面金属间化合IMC层厚度逐步增大，钎料合金的显微硬度下降，界面IMC的硬度却提高，抗拉强度也降低。髙温时

效加速了钎缝界面两端Cu和Sn的相互扩散,加速了IMC层厚度的增长，且回流温度越高，时效后抗拉强度下降越明显。

关键词：回流温度；微焊点；组织;性能

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.20124.057

中图分类号:TG425：1；TG454文献标识码：A文章编号:1001-3814(2018)24-0230-04

EffectofRefluxTemperatureonMicrostructrueandPropertie

ofCu/Sn58Bi-0.06Sm/CuMicroSolderJoint

ZHANGChunhong,ZHANGNing2,ZHANGXin1,WANGShimin1,HUANGWei3

(1.EngineeringTechnologyCenterofCleanCompositeSolderAlloy,DepartmentofMechanicalElectricalEngineering,

XuzhouBioengineeringTechnicalCollege,Xuzhou221006,China;2.JiangsuKeyLaboratoryofLargeEngineering

EquipmentDetectionandControl,XuzhouUniversityofTechnology,Xuzhou22101China;3.Electromechanicalcollege,

NanjingUniversityofAeronauticsandAstronautics,Nanjing210016,China)

Abstract:TheCu/Sn58Bi-0.06Sm/Cumicrosolderjonintwaspreparedbyrefluxwelding.Theeffectsofreflux

temperature(200,220and240°C)onthemicrostructure,mechanicalpropertiesandagingpropertiesofCu/Sn58Bi-0.06Sm

Cumicrosolderjointswerestudied.Theresultsshowthat,withtheincreaseofrefluxtemperature,theBirichophase

coarsens,thethicknessofintermetalliccompoundIMClayerincreasesatthesolderjointinterface,themicrohardnessof

brazingalloydecreases,thehardnessof