《JBT 11561-2013数控等分转台》(2026年)实施指南.pptxVIP

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目录

一、解码数控等分转台“身份密码”：JB/T11561-2013的核心定位与行业价值深度剖析

二、追溯标准诞生脉络：为何JB/T11561-2013能成为数控等分转台质量管控的“标尺”？

三、拆解产品“筋骨架构”：JB/T11561-2013规定的数控等分转台结构要素与技术参数详解

四、筑牢质量“防护屏障”：JB/T11561-2013中原材料与零部件验收的关键要求及实施要点

五、把控生产“核心环节”：从加工到装配，JB/T11561-2013如何规范数控等分转台制造流程？

六、破解精度“测量谜题”：JB/T11561-2013精度检测指标、方法与误差控制的专家视角解读

七、坚守安全“红线准则”：JB/T11561-2013安全性能要求与防护设计的全面落地策略

八、明晰验收“合格标准”：JB/T11561-2013成品检验项目、判定规则与不合格处理方案

九、护航全生命周期使用：JB/T11561-2013对包装、运输、储存及维护的指导性要求解析

十、对接未来智造趋势：JB/T11561-2013的适应性升级方向与行业应用拓展路径探讨;;;;（三）适用范围界定：哪些数控等分转台必须遵循本标准？;;;;;;核心结构拆解：数控等分转台的“关键组成部分”有哪些？;（二）关键技术参数界定：哪些参数决定了转台的“性能等级”？;;;原材料质量要求：钢材、铸件等核心原材料需满足哪些“资质条件”？;;;;机械加工工艺规范：如何通过“精准加工”保障零部件精度？;（二）装配工艺要求：“精细化装配”如何提升转台整体性能？;（三）生产过程质量控制：哪些“关键节点”必须进行质量检测？;;;;（三）误差控制策略：从设计到生产，如何“系统性降低”精度误差？;;安全性能核心要求：转台在运行、操作中需满足哪些“安全底线”？;;（三）安全检测与认证：企业如何“验证”安全性能达标并获取认可？;;;（二）合格判定规则解读：如何“科学判定”转台是否符合出厂要求？;（三）不合格品处理流程：对不合格转台应采取“哪些处置措施”？;;;（二）运输过程规范：转台在运输中需遵循哪些“防护准则”？;;;;传统应用集中在汽车、模具等领域，未来可拓展至新场景：航空航天领域，适配大??复杂零部件加工，需提升精度与承载；新能源领域，用于电池极片切割、电机零部件加工；医疗设备领域，适配高精度医疗器械制造，需强化稳定性与洁净度；还可拓展至3C电子领域，满足小型精密零部件加工需求。