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什么是柯肯达尔空洞

关于ENIG焊盘焊接中柯肯达尔空洞与Ni氧化问题的技术解析

一、柯肯达尔空洞(KirkendallVoid)的形成机制与影响

不同原子扩散与界面反应速率不同

Au溶解与IMC形成：焊接时，ENIG焊盘中的Au层迅速溶解到锡铅焊料中，与Sn反应生成AuSn?金属间化合物(IMC)。同时，焊料中的Sn与Ni层反应生成Ni?Sn?IMC。

富P层的伴生：由于Ni层中掺杂磷(P),在Ni?Sn4生长过程中，P被排挤至界面附近，形成非晶态富P层(Ni-P+层)。

空洞形成原因

Ni扩散与晶格失配：Ni原子向焊料中扩散的速度快于Sn原子向Ni层的反向扩散，导致界面处形成原子通量不平衡。这种不平衡在Ni?Sn?与富P层之间引发微小空洞，即柯肯达尔空洞。(图1-17)。

Ni-P+

Ni-P+层

NiSn

Ni-P层

Cu焊盘

VD6

Ni-P+

大空洞/泥浆裂纹

Sn/Ni金属间化合物

可肯达尔空洞5e.6×Sn

图1-17柯肯达尔空洞

温度依赖性：富P层在低于其自结晶温度(如再流焊210℃)时发生晶化，加

剧了空洞的形成。

对焊点可靠性的影响

富P层增厚风险：富P层越厚，空洞数量越多，导致焊缝机械强度下降，甚至

引发开裂。

控制策略：