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涂层导体用铜镍合金基带立方织构形成机理深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

涂层导体作为一种在电子、通信、光学等众多领域展现出重要应用价值的关键材料，一直是材料科学领域的研究热点。其在输电电缆中能够显著降低传输损耗，提高输电效率，为能源的高效利用提供了可能；在故障限流器里，可快速限制短路电流，保障电力系统的稳定运行，增强电网的可靠性；于磁共振成像系统中，有助于提升成像的分辨率和清晰度，为医学诊断提供更精准的依据，推动医疗技术的进步。随着科技的飞速发展，对涂层导体性能的要求也日益严苛，而铜镍合金基带作为涂层导体的重要组成部分，因其具备成本较低、可塑性良好、电导率较高以及耐腐蚀性能优异等一系列优点，尤其是其易于形成立方织构的特性，在涂层导体的发展中占据着举足轻重的地位。

立方织构是指晶体中特定晶面和晶向呈现出高度有序排列的一种晶体学取向状态。在铜镍合金基带中，立方织构的形成对涂层导体的性能有着多方面的重要影响。从微观角度来看，它能够为超导层的外延生长提供良好的模板，使超导层的原子能够在基带表面按照特定的取向排列，从而提高超导层的质量和性能。宏观上，良好的立方织构有助于提升涂层导体的临界电流密度，使其能够承载更大的电流，这对于提高超导器件的性能和效率至关重要。同时，立方织构还能增强涂层导体的稳定性和可靠性，使其在不同的工作环境下都能保持良好的性能表现。

深入研究铜镍合金基带立方织构的形成机理，具有多层面的重要意义。在理论层面，有助于我们更深入地理解晶体生长和取向演变的基本规律，丰富和完善材料科学的基础理论。从应用角度而言，一方面，能够为优化铜镍合金基带的制备工艺提供坚实的理论依据，通过精确调控制备过程中的各项参数，如温度、压力、变形量等，促进立方织构的形成，提高立方织构的质量和含量，进而提升基带的性能；另一方面，对推动涂层导体在更多领域的广泛应用具有积极的促进作用。随着基带性能的提升，涂层导体在电力传输、医疗设备、交通运输等领域的应用将更加可行和高效，为解决能源、医疗等领域的实际问题提供有力的技术支持，推动相关产业的发展和升级。

1.2国内外研究现状

国内外众多学者在铜镍合金基带立方织构形成方面开展了大量富有成效的研究工作。在国外，DeBoer等人对镍质量分数分别为33%、50%和67%的CuNi合金基带进行了深入研究，他们采用在900℃退火的工艺处理，成功得到了具有较高立方织构含量的合金基带，为后续研究提供了重要的参考数据和工艺思路。Shi等人则致力于制备具有特定织构参数的CuNi合金基带，通过不断优化制备工艺，他们制备出了(111)面半高宽值约为90的CuNi合金基带，对织构参数的精确控制进行了有益的探索。

在国内，范峰等人专注于研究不同组分的铜镍合金基带在不同温度下退火织构的形成过程，他们发现名义组分为Cu60-Ni40wt％的合金在650-1000℃退火一小时可获得良好的(001)织构，并且半高宽随着退火温度的升高而下降，1000℃退火后中扫描的半高宽（FWHM）为5.5°，ω扫描的半高宽为6.1°，为铜镍合金基带织构形成与温度关系的研究提供了重要的实验数据。邱火勤等人采用轧制辅助双轴织构基带技术（RABiTS）制备无磁性的CuNi金属合金基带，并利用x射线衍射技术（xRD）及背散衍射技术（EBSD）对CuNi合金基带再结晶热处理后的织构进行表征分析，明确了热处理工艺是影响合金基带再结晶晶粒取向的重要因素之一，且经过950℃下保温60min的最佳热处理工艺后，CuNi合金基带表面形成了锐利的立方织构，其立方织构的含量高达97％（≤100），为优化铜镍合金基带的热处理工艺提供了关键的技术参数。

然而，目前的研究仍存在一些不足之处。在对立方织构形成过程中微观组织演变的研究方面，虽然已经取得了一定的成果，但对于一些关键阶段的微观机制，如晶粒形核、长大以及取向选择的具体过程和相互作用，尚未完全明晰。在元素添加对立方织构的影响研究中，虽然已经知道不同元素的添加会对立方织构和晶粒生长产生不同的影响，但对于元素在合金中的具体作用机制，以及如何通过精确控制元素添加量和添加方式来实现对立方织构的精准调控，还需要进一步深入探究。

1.3研究内容与方法

本文围绕涂层导体用铜镍合金基带立方织构的形成机理展开了多方面的研究。在铜镍合金基带的制备方面，运用轧制辅助双轴织构技术（RABiTS），通过精心控制轧制工艺参数，如轧制温度、轧制道次和变形量等，制备出具有特定组织结构的铜镍合金基带，为后续研究提供实验材料。

针对铜镍合金基带在制备和热处理过程中的微观组织和织构演变，采用扫描电子显微镜（SEM）、电子背散射衍射技术（EBSD）和X射线衍射技术（XRD）等多