HSF年度抽测计划.xlsxVIP

2025年HSF年度抽测计划

序号 品类 品类举例说明 风险等级 测试计划

1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月

1 电镀类 喷胶喷银电镀壳料等 高 √ √ √ √

2 包胶 包胶等 高 √ √ √ √

3 线材类 USB线、火牛线、手柄连接线等 高 √ √ √ √

4 重要辅料类 回流焊/波峰焊内使用锡、锡丝/锡条、黑胶、白胶、助焊剂等 中 √ √

5 塑胶料 塑胶小件、水贴壳料、水转印壳料、水贴水转纸等 中 √ √

6 金属类 配重铁、螺丝、保险丝等 中 √ √

7 电子类 电阻、电容、电机、电池片、拨动开关、滑动定位器、LED、IC、电感、PCB、DC母座、插件、插座、3D定位器、铭板等 中 √ √

8 包材类 彩盒、说明书、彩卡、贴纸、卡通箱、防水袋、珍珠棉、标签、PE袋、吸塑、封箱胶纸等。 中 √ √

备注：此表为HSF年度抽测计划，具体测试产品型号、物料及供应商根据当期生产实际情况最终确定。